邏輯需求續強 力成Q4營收穩揚

記憶體封測廠力成(6239)今(22)日召開法說會,展望第四季,新任執行長謝永達表示,由於遠距需求維持強勁、邏輯需求勝於記憶體,預期力成第四季營收可望較第三季持穩向上,而結束虧損的新加坡力成凸塊產線及力成秋田營運,將有助於獲利表現提升。
力成董事長蔡篤恭表示,原先預期今年第三、四季營運將相當暢旺、第四季營運可望站上高峰,但年初新冠肺炎及華為禁令衝擊,使下半年旺季營運受創甚多,坦言今年「蠻痛苦的」。所幸第三季營運僅略降、已是最壞情況,第四季可望恢復成長。

展望本季市況,謝永達指出半導體需求強勁,尤以邏輯IC因晶圓廠產能受限,供給最為吃緊。而遠距需求使PC出貨樂觀,帶動相關DRAM及Flash需求,5G、雲端及車用則帶動行動及利基型DRAM需求提升,但伺服器及數據中心因庫存調整致使相關需求趨守。
由於遠距需求帶動PC需求維持強勁,且邏輯需求強於記憶體,謝永達預期力成第四季營收可望較第三季持穩向上,主要受惠邏輯持續成長帶動,並看好5G、智聯網(AIoT)、醫療、面板及娛樂相關產品需求增加。
Flash業務方面,謝永達預期第四季營收將略優於第三季,主要受惠裝置搭載容量長期維持向上提升趨勢、5G及相關需求樂觀、晶圓廠製程轉換產出增加。而消費性固態硬碟(SSD)需求持續樂觀,但應用於數據中心的企業級固態硬碟需求仍疲。
DRAM業務方面,謝永達表示,預期第四季營收將較第三季持平略降,主因伺服器應用需求趨守、繪圖記憶體需求持平,行動記憶體將出現季節性需求,標準型記憶體維持滿載、產出穩定。
資本支出計畫方面,力成新任總經理呂肇祥表示,力成已完成打線產能擴增投資,明年投資聚焦高階封裝及異質整合產能。對於未來毛利率展望,力成董事長蔡篤恭表示,在保有合理利潤、兼顧營收規模及客戶觀感條件下,將維持19~20%的健康目標區間。
針對結束新加坡力成凸塊產線及力成秋田封測廠營運,對力成未來營運影響,力成財務長暨發言人曾炫章表示,新加坡力成及力成秋田過去每月均產生數千萬虧損,隨著陸續結束營運止血,預期至年底虧損將逐步減少,有助於未來每股盈餘表現提升。
蔡篤恭指出,集團營運發展布局已達2025年,並規畫帶動每年營運成長的主力產品,透露明年成長重心將來自凸塊(Bumping)及晶圓級尺寸封裝(WLCSP),2023年為面板級扇出型封裝(FOPLP)及CMOS影像感測器(CIS),並可透過調整產品組合降低營運風險。
  • 新聞關鍵字: 半導體新冠肺炎

延伸閱讀
最新財經新聞
行動版 電腦版