鈺創 攻異質整合、邊緣運算

DRAM設計廠鈺創看好異質整合及邊緣運算等人工智慧(AI)終端應用強勁需求,量產針對AI運算設計的記憶體解決方案,亦即全世界第一顆用晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術的RPC DRAM,大幅削減DRAM的接腳數(pincount),並且是業界體積(Form Factor)最小並可以操作於高頻寬的微小型DRAM。
鈺創董事長盧超群過去十年積極推動異質整合(Heterogeneous Integration,HI)創新,2016年A-SSCC發表論文及proposed HI to IEEE,2018年受邀於IEEE HI Roadmap首次成立大會發表開幕專題演講。鈺創產品線橫跨記憶體及邏輯IC,目前已跨入AI相關LifeSense(生命智慧感測)領域,並積極推動產品異質整合落實於AI終端裝置。

鈺創發表全世界第一顆用WLCSP封裝技術的RPC DRAM並量產出貨,是業界體積最小並可以操作於高頻寬的微小型DRAM。RPC DRAM適合用於AI邊緣運算終端裝置,包括穿戴式裝置、移動裝置上的微型AI攝影機等,極需微小體積、低成本、低功耗的記憶體支援及執行AI運算,鈺創將RPC DRAM定位為微型AI終端裝置的細型記憶體方案。
除了滿足AI終端裝置的需求,鈺創也往高頻寬、低延遲的記憶體進行研發,預期將採用不同於高頻寬記憶體(HBM)的方式,挑戰GDDR5等級的10GB/s至400GB/s的頻寬需求,以滿足AI邏輯系統單晶片(SoC)日益增加的運算與資料吞吐,並提供控制晶片及DRAM的異質整合並開發整體解決方案,為鈺創開啟新的商業模式。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
  • 新聞關鍵字: IEEE人工智慧

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