頎邦 訂單能見度看到明年Q1

下半年進入5G智慧型手機及大尺寸電視出貨旺季,面板驅動IC廠積極擴大對晶圓代工投片,頎邦(6147)受惠於封測訂單明顯湧現,第三季合併營收57.73億元創下歷史新高。

由於面板驅動IC封測接單滿載,頎邦10月調漲凸塊及測試價格,加上5G射頻元件加速改成金凸塊製程,法人看好頎邦第四季營收將續創新高,訂單能見度已看到明年第一季。
頎邦受惠於大尺寸及中小尺寸LCD面板驅動IC封測訂單湧現,加上蘋果iPhone 12採用部分OLED面板驅動IC封測訂單到位,5G應用亦帶動射頻元件封裝訂單續增,9月合併營收月增5.0%達20.06億元,與去年同期相較成長11.3%,創下單月營收歷史新高。
頎邦第三季合併營收57.73億元,與第二季相較成長15.1%,與去年同期相較成長5.9%,改寫季度營收歷史新高。累計前三季合併營收161.15億元,較去年同期成長6.3%表現優於預期。
由於面板驅動IC需求強勁且供不應求,晶圓代工及封測產能均無法有效因應持續湧入訂單,上游客戶因此積極追加下單鞏固產能,頎邦10月調漲凸塊及測試價格5~10%幅度。法人表示,頎邦第四季雖然受到華為禁令影響,所幸OPPO、Vivo、小米等其它手機廠擴大下單搶攻華為手機市占,華為禁令衝擊已降到最低。
法人表示,蘋果iPhone 12推出後熱賣,因部分OLED面板由京東方或LGD供貨,相關OLED面板驅動IC封測訂單由頎邦取得,至於低價iPhone SE仍採LCD面板且銷售暢旺,LCD面板驅動IC封測仍由頎邦拿下獨家訂單。至於非蘋陣營手機廠大量採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及OLED面板驅動IC,封測平均接單價明顯提高。總體來看,法人預期頎邦第四季在產能滿載且漲價效應發酵下,營收表現可望續創新高,下半年毛利率將逐季回升。
法人看好頎邦明年營運,主要受惠於韓系面板廠退出大尺寸LCD市場,訂單移轉至台灣及大陸面板廠,頎邦可拿下更多大尺寸面板驅動IC封測訂單,另外則是京東方及LGD將可在蘋果及非蘋OLED面板市場明顯提高市占率,OLED面板驅動IC封測訂單亦會看到大幅成長。再者,5G射頻元件用量增加且走向模組化,已開始轉向採用金凸塊製程,亦會對頎邦明年帶來明顯成長動能。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
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