欣興Q3獲利 近十年新高

5G、AIoT、HPC等應用帶動載板產業復甦,尤其是ABF載板需求非常強勁,印刷電路板廠暨IC載板廠欣興(3037)27日公布第三季財報,稅後淨利15.95億元、年增26.5%,單季每股盈餘為1.09元,創2010年第四季以來新高。

同日公司亦公告,董事會通過決議,預計發行國內無擔保普通公司債,發行總額不超過80億元,主要用於充實營運資金、償還債務及/或支應業務擴展等中長期資金需求。
欣興先前就預估,第三季展望沒太大的改變,除了軟板之外,PCB、HDI、載板等稼動率都會拉升到旺季的水準,產品像是手機新品出貨,NB/平板未降溫,伺服器、網通、基地台等需求也保持不錯。
第三季各產線稼動率,PCB約80~90%、HDI約75~90%、載板依然維持高檔在75~80%、軟板則會下滑,主要是軟板客戶集中,容易受客戶需求影響,不過該廠本來就不大,也不是主要獲利的廠,因此可趁勢持續調整。
ABF載板方面,高頻高速網路、高效能運算需求持續強勁,相關載板出貨暢旺,帶動欣興近期業績成長顯著。除市場產能供不應求,配合客戶發展所需,欣興近年也大手筆投資,2021年預計資本支出約174億,九成與載板事業有關。
欣興也看好未來5G、AIoT、HPC、大數據、雲端運算等應用會愈來愈普及,而其所需的技術門檻更高、市場需求更強,加上公司也是直指客戶未來高技術層次的產品,雖然投資大、壓力也大,但欣興對於載板前景保持信心。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)

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