台星科擁利多 明年營運樂觀

晶圓級封測廠台星科(3265)23日舉行法人說明會,總經理翁志立指出,台星科與星科金朋(STATS ChipPAC)之間五年技術服務合約於今年8月5日結束,中間交接順利,間接客戶已轉為台星科直接客戶,且以高階製程為主,星科金朋也決定未來繼續與台星科合作。再者,5G手機電源管理IC採用凸塊製程,台星科將受惠,未來將鎖定矽光子(Silicon Photonics)等高階應用爭取新客戶。

台星科第三季接單進入旺季,合併營收季增23.9%達7.11億元,較去年同期成長17.9%,產能利用率提升帶動平均毛利率季增10.4個百分點達20.9%,較去年同期增加6.3個百分點,歸屬母公司稅後淨利季增近1.2倍達0.79億元,較去年同期成長92.7%,每股淨利0.58元。
台星科前三季合併營收18.60億元,較去年同期成長12.0%,平均毛利率年增2.2個百分點達13.7%,營業利益0.99億元,較去年同期成長90.0%,歸屬母公司稅後淨利1.17億元,較去年同期成長35.0%,每股淨利0.86元。
台星科公告10月合併營收2.53億元,累計前十個月合併營收21.13億元,較去年減少15.5%。台星科與星科金朋之間合約結束,未來無需要替星科金朋預留產能,而翁志立指出,星科金朋與台星科的合作仍將持續下去,合約結束最大的改變是原本透過星科金朋的客戶,開始轉為台星科直接客戶。法人預期此一改變對營收穩定性及毛利率提升有很大幫助。
台星科前三季資本支出達2.7億元,由於客戶訂單強勁,封測產能供不應求,台星科第四季增加資本支出4.8億元,其中晶圓級封裝擴充投入2.7億元,測試產能擴充投資2.1億元,以因應客戶明年在4G/5G智慧型手機、遊戲機、遠距商機以及宅經濟等相關需求。
在新產能規劃部份,翁志立表示明年新產品線技術人員到位,設備陸續就定位,主要布局晶圓級封裝,應用在智慧型手機和人工智慧等晶片,且目前在晶圓銅柱凸塊產能吃緊。
由於5G智慧型手機電源管理IC的封裝技術改用晶圓凸塊製程,有利於台星科後續接單效益。且5G帶動龐大資料傳輸量,資料中心雲端運算需求看增,台星科也將投入高階矽光子封裝領域,對明年營運抱持樂觀看法。法人預期台星科明年業績將較今年成長二位數百分比。 (新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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