金居Q4營運看升 明年更勝今年

銅箔廠—金居(8358)將於今天下午舉行法說會,公司專注開發高頻高速系列材料,已通過多家終端客戶認證,其中Intel Whitley平台伺服器客戶可望於明年第1季末出貨,在高頻高速材料產品出貨攀升下,金居表示,第4季營運可望比第3季好,明年營收及獲利將優於今年。

金居近幾年專注「小而美立基市場」,鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場,因應客戶需求開發產品,經過兩年多努力,金居在射頻、網通設備及資料庫中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整,高頻高速銅箔亦已於去年順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並自去年下半年開始導入。
根據金居綜合市場狀況及市調機構預估,2020年到2025年全球伺服器出貨量年複合成長率估6.7%,金居因產品線已符合終端客戶需求,可望搭上伺服器成長列車。
金居表示,銅箔往高速發展過程中,樹脂系統不一樣,愈高速樹脂愈貴愈敏感,銅箔匹配性及結合性就很重要,因此跟銅箔基板廠配合能力要很強,必須做到某種客製化,公司產品要有彈性可以配合,再者,高頻高速材料認證嚴謹度非常高,認證期長達一年半到兩年,因此一旦通過,比較難被取代,新產品可望成為公司今年及未來營運成長的推手。
隨著伺服器高頻高速材料出貨放量,金居今年業績未受新冠肺炎疫情太多影響,毛利率因產品組合轉佳,今年前3季合併毛利率攀高至16.88%,年增2.41個百分點,稅後盈餘為4.42億元,年成長56.74%,每股盈餘為1.75元,累計前10月合併營收為49.62億元,年成長19.64%。
5G帶動高頻高速傳輸需求強勁,金居Intel Whitley平台產品預計明年第1季末、第2季初有機會大量交貨,在軟板、高頻高速材料客戶訂單狀況不錯下,目前金居產能滿載生產,不僅第4季營運可望比第3季好,明年第1季看起來也算樂觀。
金居表示,如果Intel Whitley平台產品如預期在明年第1季末開始放量,明年高頻高速產品佔比有機會超過20%,在高毛利產品出貨拉升下,明年營收將優於今年,獲利成長幅度將高於營收。
由於金居月產1800噸產能已滿載,且看好未來5G市場需求,金居評估啟動擴產,預計兩年投資約40億元在雲林工業區建新廠,新廠預計於2023年完成,擴產後年產能將增加1萬噸,屆時年產能將可達3萬4000噸。

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