訂單需求暢旺 頎邦明年H1樂觀

封測廠頎邦(6147)今(3)日召開股東臨時會,董事長吳非艱會後受訪時,目前驅動IC及非驅動IC業務稼動率均逼近滿載,需求持續強勁至明年上半年,頎邦對此同步積極擴產因應,對頎邦明年上半年營運維持樂觀看待,明年上半年資本支出占比估約30~40億元。
吳非艱說明,目前面板及驅動IC供需相當吃緊,主因驅動IC使用量大,但在各段售價一直偏低,可說是晶圓廠最低價產品。現在市況非常好,加上物聯網等價格較高的新應用,使用與驅動IC相同技術,驅動IC產能因此遭到排擠,造成供給嚴重不足。

吳非艱認為,以往無論是晶圓廠或封測廠的驅動IC報價,都處於被壓得很低的不健康狀態,目前因為嚴重缺貨,晶圓廠數度調整價格,IC設計廠沒有選擇餘地、亦跟客戶協商調整價格。隨著價格進行合理調整,認為整體趨勢對業界是正向健康影響。
吳非艱表示,頎邦因應擴充高階新測試機台,10月有調漲測試報價,但其他並未調整。至於明年上半年是否再調漲,目前則還在研討中、尚未定案,但透漏若選擇再調漲報價,主要是反映匯率因素作合理調整。
此外,頎邦的非驅動IC業務的射頻(RF)前端IC封測需求亦相當強勁,吳非艱表示,原先預期第四季需求將站上全年高峰,現在看來未來將繼續往上走,需求到明年上半年都維持強勁態勢。整體而言,頎邦第四季驅動IC及非驅動IC業務稼動率均逼近滿載狀況。
由於市場需求持續暢旺,吳非艱對頎邦明年上半年營運維持樂觀看法,認為明年首季營運可望顯著優於今年同期,並持續擴增驅動IC及非驅動IC產能因應。不過,因新機台明年上半年才陸續到位,營運成長動能需視新產能到位時間點而定。
吳非艱表示,未來驅動IC封測仍是頎邦主要業務,隨著報價調整回合理狀態,認為對產業將帶來正向健康影響。而非驅動IC業務今年估貢獻營收約近30%,未來將持續提升、目標2022年提升至35%,進一步優化產品組合。
資本支出方面,吳非艱表示,頎邦因應市場產品轉換,2018、2019年資本支出均達70~80億元、處於非常高檔的瘋狂擴充狀態。今年上半年受疫情影響緊急踩煞車、下半年才逐步恢復擴充,成為近年少見的例外狀態。
吳非艱表示,由於疫情及中美貿易戰等市場不確定因素太多,頎邦改為每半年敲定一次資本支出規畫,待世局較穩定後再考慮是否調整。目前明年上半年資本支出估落於30~40億元,包括驅動IC及非驅動IC業務均將投資。
對於明年下半年展望,吳非艱認為市場基本面正向、需求面維持高檔,但生意「可以說好、也可以說不好」,好的是生意量一直維持高檔,但因為面板及驅動IC產能缺,認為可增加的成長動能應該很有限。

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