封測龍頭日月光投控(3711)受惠旺季需求暢旺，2020年第四季稅後淨利達100.46億元、每股盈餘（EPS）2.35元，雙創歷史次高，帶動全年自結合併營收1488.78億元、歸屬母公司稅後淨利275.94億元、每股盈餘6.47元，締造全數改寫新高的「三高」佳績。
日月光投控公布2020年自結合併營收創4769.79億元新高、年增11.6％，營益率自5.69％升至7.31％，改寫歷史次高。歸屬母公司稅後淨利275.94億元、年增達63.77％，每股盈餘6.47元、遠優於前年3.96元，雙雙刷新歷史新高。

以此推算，日月光投控去年第四季合併營收創1488.78億元新高，季增20.85％、年增28.32％。營益率7.56％，優於第三季7.42％及前年同期7.5％。歸屬母公司稅後淨利100.46億元，季增達49.67％、年增達57.39％，每股盈餘2.35元，雙創歷史次高。
其中，日月光投控去年第四季封測營收727.52億元，季增1.3％、年增5％，電子代工（EMS）營收791.5億元，季增達48.95％、年增達62.32％。累計全年封測營收2802.97億元、年增達11.6％，電子代工營收2047.23億元、年增達23.44％。
展望後市，日月光投控執行長吳田玉指出，目前半導體供應鏈產能全數滿載，包括打線、覆晶（Flip Chip）封裝等所有封測產能均吃緊、且持續接獲新需求，預期至少將供不應求至第二季，對今年產業景氣從「審慎樂觀」轉為「樂觀」。
綜合多家外資近期出具報告，指出目前市場打線封裝供給相當吃緊，日月光投控上半年打線封裝產能仍較市場需求短缺30～40％，且對凸塊封裝（Bumping）、晶圓級封裝（WLP）及覆晶封裝需求亦相當強勁，將使日月光投控擁有較佳訂價條件，有助獲利表現提升。
展望本季，外資預估日月光投控封測業務以美元計價營收估僅季減1～5％，毛利率可望持平，修正幅度優於往年的7～12％，優於往年季節性修正表現。電子代工業務則因步入淡季，以美元計價營收估季減35～43％，整體集團營運動能維持強勁。
整體而言，外資看好在封測產能吃緊、價格調漲帶動下，日月光投控首季淡季營運可望續強，配合與矽品的合併綜效將持續顯現，除維持既有「買進」、「優於大盤」評等不變，並將目標價區間自78～90元調升至105～114元。