日月光投控上季獲利寫次高 去年營運締3高

封測龍頭日月光投控(3711)受惠旺季需求暢旺,2020年第四季稅後淨利達100.46億元、每股盈餘(EPS)2.35元,雙創歷史次高,帶動全年自結合併營收1488.78億元、歸屬母公司稅後淨利275.94億元、每股盈餘6.47元,締造全數改寫新高的「三高」佳績。
日月光投控公布2020年自結合併營收創4769.79億元新高、年增11.6%,營益率自5.69%升至7.31%,改寫歷史次高。歸屬母公司稅後淨利275.94億元、年增達63.77%,每股盈餘6.47元、遠優於前年3.96元,雙雙刷新歷史新高。

以此推算,日月光投控去年第四季合併營收創1488.78億元新高,季增20.85%、年增28.32%。營益率7.56%,優於第三季7.42%及前年同期7.5%。歸屬母公司稅後淨利100.46億元,季增達49.67%、年增達57.39%,每股盈餘2.35元,雙創歷史次高。
其中,日月光投控去年第四季封測營收727.52億元,季增1.3%、年增5%,電子代工(EMS)營收791.5億元,季增達48.95%、年增達62.32%。累計全年封測營收2802.97億元、年增達11.6%,電子代工營收2047.23億元、年增達23.44%。
展望後市,日月光投控執行長吳田玉指出,目前半導體供應鏈產能全數滿載,包括打線、覆晶(Flip Chip)封裝等所有封測產能均吃緊、且持續接獲新需求,預期至少將供不應求至第二季,對今年產業景氣從「審慎樂觀」轉為「樂觀」。
綜合多家外資近期出具報告,指出目前市場打線封裝供給相當吃緊,日月光投控上半年打線封裝產能仍較市場需求短缺30~40%,且對凸塊封裝(Bumping)、晶圓級封裝(WLP)及覆晶封裝需求亦相當強勁,將使日月光投控擁有較佳訂價條件,有助獲利表現提升。
展望本季,外資預估日月光投控封測業務以美元計價營收估僅季減1~5%,毛利率可望持平,修正幅度優於往年的7~12%,優於往年季節性修正表現。電子代工業務則因步入淡季,以美元計價營收估季減35~43%,整體集團營運動能維持強勁。
整體而言,外資看好在封測產能吃緊、價格調漲帶動下,日月光投控首季淡季營運可望續強,配合與矽品的合併綜效將持續顯現,除維持既有「買進」、「優於大盤」評等不變,並將目標價區間自78~90元調升至105~114元。

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