因營運考量，希華（2484）19日公布處分持有大陸石英元件製造業-隨州泰華電子30％股權，賣給大陸湖北的泰晶科技，交易總金額人民幣逾7,739萬元（折合新台幣3.37億元)，處分利益約3,067萬元。

另外，希華轉投資的韋僑科技（6417），預計投資逾7.51億元，在大里仁化工業區興建新廠，預定明年8月完工，準備擴大搶攻票證、醫療，及工業4.0等無線射頻辨識（RFID）市場商機。
希華處分隨州泰華協議生效後，泰華每月25日前，支付不低於人民幣1,200萬元，至今年7月31日前支付完成所有股權轉讓款。
在處分隨州泰華股權後，希華兼韋僑董事長曾穎堂透露，公司會加強布局台灣與日本希華的投資案；其中，日本希華將新增設備，預定8月首度生產5G系統及高頻用的元件新產品。
法人推估，希華負債比介於26至28％，加上目前銀行利息很低，促使希華今年規劃資本支出約3.2億元，擴大投資；另日本希華規劃今年資本支出約1.5億元，合計4.7億元，以應付未來營運資金需求。
曾穎堂強調，日本希華首度生產5G系統及高頻用的元件新產品，若考量日本人力及電力等成本，或是要降低產品成本、增加產品競爭力，集團不排除在2023年以後，將5G系統及高頻用的元件新產品部分產能，改在希華南科廠生產。
韋僑已砸下3.15億元，購置大里仁化工業區約1,370坪土地，董事會已通過新廠營建工程，包括土建、機電、空調及室設等工程，預計總金額逾7.51億元。
曾穎堂表示，韋僑新廠將興建地下2樓及地上6樓新廠，預定明年8月完工，未來將主攻票證、醫療，及工業4.0等RFID市場商機。
韋僑新廠規劃最大年產值可達5～6億元，在產能滿載下，法人估韋僑未來年營收，可由去年9.93億元，逐步增至15億～16億元以上。
曾穎堂說，韋僑的快速RFID產品，將運用在人流管制等方面，目前新的RFID產品，已通過新加坡政府的相關規範要求，可長距離感應， 不僅沒有死角，也沒有干擾。
至於希華旗下威華微機電，2019年6月3日已簡易併入希華後，旗下竹南廠今年每月晶片產能，擬由去年每月逾600萬片，再增至1,400萬～1,500萬片。為配合晶片增產的封裝產能，希華旗下南科廠未來每月封裝產能，擬由原每月1,000萬片（含外購逾300萬片），提高至1,500萬片。（新聞來源：工商時報─記者劉朱松／台中報導）