高通（Qualcomm）宣布推出新款5G手機晶片Snapdragon 870，小米及OPPO等手機品牌廠將可望導入，並於第一季開始量產出貨。法人指出，高通本次以台積電極紫外光（EUV）的7＋奈米製程打造，封測訂單則由日月光投控（3711）及京元電（2449）拿下，封裝基板委由景碩（3189）供應，相關供應鏈後續接單看旺。
高通宣布推出新一代5G手機晶片Snapdragon 870，高通指出，該款新產品為Snapdragon 865 Plus旗艦行動平台的升級產品，搭載核心時脈速度高達3.2 GHz的增強版高通Kryo 585 CPU，5G規格部分支援Sub-6頻段及毫米波（mmWave）。

高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示，全新Snapdragon 870奠基於Snapdragon 865和865 Plus的成就，專為滿足OEM廠商和行動產業需求而設計，將為包括Motorola、iQOO、OnePlus、 OPPO和小米等重要客戶的一系列旗艦裝置提供支援。
法人指出，目前小米、OPPO及摩托羅拉等手機品牌都已經規劃導入Snapdragon 870手機晶片，目前已經進入量產出貨階段，最快有機會在2021年第1季就搭載客戶端裝置在市面上販售。
據了解，由於2021年5G智慧手機市場規模將可望倍數成長至5億支以上，因此高通看好這塊市場滲透率可望大增的商機，除了布局了旗艦手機晶片Snapdragon 888之外，特別推出Snapdragon 865 Plus的升級版Snapdragon 870，為此搶食新一代高階5G智慧機市場，擴大產品出貨動能。
供應鏈指出，高通Snapdragon 870本次由台積電EUV的7＋製程打造，封測訂單則由日月光投控及京元電拿下，封裝基板為景碩負責供應，並在2021年第一季開始量產出貨。日月光投控、京元電的封測訂單在高通大幅挹注下，產能已經全面滿載，至於景碩的封裝載板目前供應亦相當吃緊。因此法人預期，由於2021年5G智慧手機市場規模可望明顯成長，切入高通供應鏈的廠商將可望因此受惠，推動業績動能更上一層樓。（新聞來源：工商時報─記者蘇嘉維／台北報導）