惠譽:全球晶片短缺 台積收入複合年增15%到2025年

來自消費電子強勁需求的全球晶片短缺現象,惠譽國際信評指出,推動了晶圓代工業和封裝測試廠的運營現金流(CFO)提升,但相關業者的信用評等是否有機會調升,端視各公司的財務實力條件,諸如現金產生、併購、股東股息政策而定,目前看來,晶圓製造市占率超過50%的台積電,因短期內掌握強大的定價能力,預估2020~2025年間的收入將以10% -15%的複合年增率持續成長。

全球晶片相關知名業者當中,惠譽國際多有授與國際信用評等,如瑞薩電子(BBB-/評等展望為負向),微芯科技(BB + /穩定),意法半導體(BBB/穩定),博通(BBB-/穩定),三星電子亦有AA- / 穩定的等級,是國際投資人的參考依據,但台積電有標準普爾(AA-/穩定)、穆迪(Aa3/穩定)的國際評等,以及中華信評的本地評等(twAAA、twA-1+/穩定),沒有申請惠譽的評等。
惠譽企業評等團隊指出,晶片全球短缺反映了對消費電子產品的強勁潛在需求,預計此項需求今年將持續發生,許多晶片公司發布的2020年業績多優於市場預期,估計2021年的收入和EBITDA利潤率成長會繼續保持強勁,但這種周期性的晶片短缺可能會在2021年下半年以後逐漸消散,唯有新的需求出現,如雲端服務、5G技術加速部署和採用,伴隨電子汽車市場比占的增加,和更先進的汽車技術普及,應能帶來結構性的改變,拉動更多的新增需求。(新聞來源:工商即時 陳碧芬)

延伸閱讀
最新財經新聞
行動版 電腦版