日月光攜手Deca、西門子 合推APDK設計解決方案

封測龍頭日月光投控(3711)今(16)日宣布攜手Deca及西門子數位工業軟體公司,共同推出全新的APDK(自適應圖案設計套件)解決方案,使客戶全面瞭解自適應圖案的強大功能,在電性效能突破的同時,確保實現先進異質整合設計的製造能力。
日月光表示,目前已在APDK取得成果,整合全套自動化、設計規則、設計規則檢查(DRC)平台和模板,提供一元化設計流程。自模板庫起,設計人員初始布局、自適應圖案模擬至最後使用西門子Calibre軟體透過設計認證,皆可獲得廣泛的自動化指導。

西門子數位工業軟體公司透過OSAT聯盟計畫加入Deca的AP Live網路,該網路包括電子設計自動化(EDA)供應商和原始設備製造商(OEMs),使供應鏈生態系持續成長。透過Deca的AP Studio模組整合西門子EDA產品,提供具備驗證平台的整合設計解決方案。
日月光市場與技術推廣資深副總裁Rich Rice表示,公司透過提供可同時處理單一晶片及異質整合參數的解決方案,協助客戶實現自動化設計願景,鞏固扇出型封裝技術(Fan-Out)的領先地位。此次優化Deca的APDK框架功能,提供具可預測性的下一代扇出型封裝產品。
Deca技術長Craig Bishop表示,公司透過自適應圖案,解決關鍵的製造挑戰。隨著第一個APDK的公布,進一步克服複雜的設計,相信APDK可幫助設計師利用完整解決方案快速設計新產品,並對最終結果充滿信心。
西門子數位工業軟體公司Calibre設計解決方案產品管理副總裁Michael Buehler Garcia表示,將Calibre eqDRC和可編程的邊緣移動功能整合到APDK框架中,有助實現包括自適應圖案設計流程在內的Deca AP Studio模組自動化與驗證。

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