南亞科投3000億元建新廠 2023年完工試產

動態隨機存取記憶體(DRAM)廠南亞科(2408)今天宣布,將斥資新台幣3000億元,在新北市泰山南林科技園區投資興建12吋先進晶圓新廠,預計今年底開工,2023年完工試產,未來7年將分3階段進行擴建。
南亞科今天召開新廠投資記者會,台塑集團總裁王文淵、南亞科董事長吳嘉昭及南亞科總經理李培瑛一同出席,新北市長侯友宜也到場致意。
吳嘉昭表示,非常感謝新北市政府與中央政府的協助,南亞科計劃在新北市泰山南林科技園區投資興建12吋先進晶圓新廠,最快將於今年底動工,2023年完工試產,未來7年將分3階段進行擴建。

吳嘉昭指出,全案投資金額約3000億元,月產能規劃4.5萬片,預估可直接提供2000人及整體產業鏈數千個就業機會。
南亞科技規劃於新北市泰山南林科技園區興建一座雙層無塵室12吋先進晶圓廠。此座廠房將採用南亞科技自主研發的10奈米級製程技術生產DRAM晶片,及規劃建置EUV極紫外光微影生產技術,月產能約為45,000片晶圓。此座先進晶圓廠,預估以7年分三階段投資,計劃於2021年底動工,2023年底完工,2024年開始第一階段量產,總投資金額約為新台幣3,000億元。

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