力甩掉單利空 精測拚回高檔

半導體測試介面廠精測(6510)近期再陷掉單利空,遭內外資齊降目標價,致使股價自9日起一路挫跌,7天跌幅達近2成。由於短線修正幅度已高,今(20)日開高後最高漲2.73%、至753元,早盤維持逾1.5%漲幅,力拚止跌回升。三大法人上周迄今合計賣超1286張。
精測2021年3月自結合併營收3.51億元,月增達83.31%、年增3.85%,登近5月高點、改寫同期新高。首季合併營收8.11億元,季減22.66%、年減9.89%,為近7季低點、仍創同期次高,表現低於市場預期,主因晶圓產能不足使2月營收降至近2年低點。

歐系外資出具報告指出,精測首季營收低於市場預期15%,本季預期將季增21%。隨著華為禁令衝擊淡化,今年展望平穩、營收估持平去年,明年美系手機客戶新訂單雖有變數,營收預期仍可成長14%。鑑於成長動能趨緩,將評等調降至中立、目標價降至880元。
投顧法人表示,精測去年因未承接美系手機客戶應用測試器(AP)晶圓測試板新訂單,今年P市占率估將降回2019年水準。不過,公司致力拓展垂直探針卡(VPC)市場,成功爭取非手機產品及其他IC設計客戶訂單,今年營收可望持穩去年。
不過,投顧法人原先看好精測可望贏得美系手機客戶明年的次世代AP測試介面解決方案訂單,並期待藉由加強針測(CP)及最終測試(FT)等整合式方案布局,提供更完整的產品組合,惟據供應鏈調查發現,因未通過供應商管理評比項目,精測再度錯失訂單。
至於去年第四季貢獻達46%營收的VPC,投顧法人認為成功打入美系x86架構處理器、顯卡及可程式化邏輯閘陣列(FPGA)客戶,是攸關營運成長的重大關鍵。今年雖有機會取得台廠AP及系統單晶片客戶訂單,但調查顯示其他開發中客戶認證進度似有遞延。
整體而言,投顧法人認為,精測憑藉強大設計實力,仍有不小機會可取得美系手機客戶的電源管理、射頻及非手機AP探針卡載板及IC測試板訂單,單一產品訂單斬獲與否不見得會成為公司未來發展關鍵,建議應持續關注VPC業務進展。
不過,考量VPC認證進度不如預期,明年喪失手機AP測試介面訂單影響仍深,為反映業務能見度減弱,投顧法人將精測今明2年營收預估調降7.5%、7.2%、獲利預估調降11%、12%,將評等自「增加持股」降為「持有」,目標價自1080年一舉砍至655元。
精測未評論相關掉單事件,強調耕耘拓展VPC市場效益逐步顯現,半導體權威研調機構VLSI近日公布的探針卡調查報告顯示,精測2020年全球半導體探針卡排名自18名躍升至11名,連2年排名大躍進,顯見已在手機晶片探針卡市場站穩腳步。
精測表示,為追求長期穩健成長、降低單一市場風險、擴大探針卡產品發展,公司積極布局全球,目標排名持續上升。為能持續擴大市場發展,今年多元布局探針卡產品,本季新推出的自製探針系列,已成功獲得電視晶片的晶圓測試,為未來成長添薪火。

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