光洋科搶半導體商機 火力全開

光洋科(1785)搶半導體商機卯足勁,光洋科董事長馬堅勇證實,專攻半導體前段製程的大型靶材塑型成形中心,在今年第四季就可望小量投產,屆時營收占比有望從目前的2%~3%,倍增至3%~5%,明年首季則可望進入中型放量,產能利用率上看五成,讓半導體前段製程的營收占比往上推升至10%~15%。
連續四年進入蘋果冶煉與精煉廠清單(Smelter and Refiner List)的光洋科,去年也躋身台積電綠色供應鏈的要角,市場傳言半導體前段製程的大型靶材塑型成形中心的產能已全數被台積電包下,由於消息傳得風風雨雨,讓光洋科不堪其擾,馬堅勇在22日受訪時劈頭就說,「今天不談台積電」。

不過,談到斥資5億元投入主攻半導體前段製程的大型靶材塑型成形中心,馬堅勇則是話匣子全開,並將此次的投資視為光洋科第二次的興革大計,似有重返2004年、2005年時硬碟風光期的底氣。
大型靶材塑型成形中心的組建預訂在第二季完成,第三季設備即可進入,第四季可望小量生產,不過因主攻的是品質要求較高的半導體前段製程,依約品質必須再做更進一步的校正,必須要等到明年第一季才會進入中型放量,屆時即可望挑戰產能利用率上看五成,馬堅勇重申,「跨入半導體業,這對光洋科來說,是很重要的事」。
儘管大型靶材塑型成形中心才剛要投產,但光洋科已經將未來五年(指2021至2025年)的資本支出計畫全都規畫好了,馬堅勇表示,未來五年的資本支出初估達50億元,會以每年投入10億元的步調進行投資,除預留資金蓋另一座專攻半導體製程的新廠外,餘下的資金將用來投入研發、提升廠務、做人才激勵,甚至不排除會進行購併。
儘管未來的投資金額只會增不會減,但馬堅勇強調,現有廠區的腹地還夠,不必另購新地,再加上每年還會有12至14億元的淨現金流入,要支應未來五年多達50億元的資本支出應該不成問題。至於另一座新廠何時會再蓋?馬堅勇表示,一般都是等到既有廠區的產能利用率達到七至八成時才會再做考量,推估時點可能會落在2023至2024年間,「新投資確切啟動時點,最終還是會依實際接單狀況再做微調。」(新聞來源:工商時報─鄭淑芳/台北報導)

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