同欣電Q2營收季增個位數 毛利率可望回升

CMOS影像感測器封測廠同欣電(6271)今(23)日應邀召開法說,總經理呂紹萍預期,隨著陶瓷基板及RF模組需求回升,2021年第二季營收可望季增個位數百分比,陶瓷基板價格改善亦可望帶動毛利率回升,今年大多數設備支出將用於擴增車用CIS封測產能。
同欣電財務長黃嘉莉表示,因春節工作天數較少,2021年首季營收較去年第四季下滑,毛利率下滑除了工作天數因素外,亦受產品組合改變及折舊增加3100萬元影響。不過,新台幣小貶帶來1500萬元匯兌收益,使業外轉為收益約2692萬元。資本支出約2.5億元。

觀察同欣電首季四大產品線營收,影像產品16.56億元,雖季減5.12%、但年增近1.34倍,陶瓷基板7.37億元,季增達10.53%、年增達30.93%。混合模組5.83億元,季減8.7%、但年增26.63%,僅RF模組1.21億元,季減26.89%、年減32.04%表現較弱。
同欣電總經理呂紹萍表示,影像產品的CIS晶圓重組(RW)產能無虞,端看客戶提供的晶圓量而定,原勝麗的新竹廠組裝需求則有成長。混合模組除了季節性因素外,主因超音波感測頭客戶去年第四季下單較多,今年首季訂單恢復去年初狀況,端看後續實際需求。
RF模組首季營收明顯下滑,主因客戶IC供應較慢,目前狀況已解決、第二季營收可望回升。陶瓷基板需求自去年第四季起持續回升,主因電動車的車用LED頭燈、植物照明等新應用需求提升帶動,熱電轉換器需求成長亦快,先前需求稍緩的高功率模組也逐步回溫。
呂紹萍指出,陶瓷基板近4~5年需求持續下滑、面臨價格壓力,公司對此封存部分設備。隨著需求回升,客戶有要求重啟增加產能,同欣電已反應以目前價格將無法支撐,已敲定本季將調整價格,若要求增產會爭取較合理報價,預期將有助同欣電營運表現。
對於大客戶韋爾自建CIS RW產能,呂紹萍表示,持續於內部建置CIS後段製程是客戶的既定發展方向,同欣電會密切注意並討論訂單分配。目前看來,台製晶圓會留在台灣、中國大陸的中低階晶圓可能轉由韋爾自行負責,預期應會逐步發生,但目前未見明確進度。
八德新廠建廠進度方面,呂紹萍指出,目前預期明年首季末完工,考量設備遷入及客戶驗證時程,預期到明年底才會正式投產,開始貢獻營運。目前確定會將混合模組及RF模組產線轉移至八德廠,原勝麗的新竹廠若空間不足,亦可能新增車用CIS後段封測產能。
對於設備交期狀況,呂紹萍表示,由於客戶去年下半年給予的高階訂單比重提升,公司已對此調整產能配置、購置新設備因應,目前均已經陸續進場,支援高階產品沒有產能問題。今年設備支出主要在新竹廠的車用CIS封裝,陶瓷基板、RF模組、混合模組亦有投資。
至於手機及車用CIS比重方面,呂紹萍指出,2019年同欣電的手機應用及勝麗的車用應用業務營收相當,去年因貿易戰及需求轉向高階,帶動手機應用需求顯著成長。今年則是車用需求持續成長、且速度比預期快,預期與手機應用間的差距將逐步縮減。

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