穎崴填息近7成 營運動能漸回溫

半導體測試介面設備商穎崴(6515)決議配發每股現金股利約12.98元,今(24)日以266元參考價除息交易。穎崴股價5月中下探222元的上市新低價,隨後緩步震盪回升,今日開高穩揚逾3%,最高上漲3.38%至275元,填息率達69.23%。
穎崴因陸系客戶因應貿易戰於去年上半年提前拉貨,墊高比較基期,加上晶圓產能吃緊使客戶需求遞延,營運自去年下半年起轉弱,2021年首季稅後淨利0.45億元,季減61.48%、年減55.5%,每股盈餘(EPS)1.38元。

不過,隨著晶圓產能陸續開出、遞延需求逐步回升,穎崴5月自結合併營收2.17億元,月增17.7%、年減29.23%,回升至近7月高點。累計前5月自結合併營收9.49億元,雖年減21.08%、仍創同期次高。
法人認為,穎崴營運已逐步走出客戶組合影響低潮,隨著國內客戶各產品線驗證完成並量產出貨,將對營收帶來顯著貢獻。同時,美系繪圖晶片大廠客戶在新產品需求帶動下,各產品線出現急單,配合逐步解封帶動經濟活動恢復,營運動能可望逐步回升。
展望今年,穎崴董事長王嘉煌在致股東報告書中認為,隨著半導體產業復甦,台灣各大晶圓代工及封測廠產能滿載並積極擴產,異質整合及高階封裝製程需求持續增加、5G智慧家庭等更廣泛應用帶動各類晶片測試需求同步增加,對測試介面帶來更多不同挑戰。
王嘉煌表示,穎崴將持續致力開發高階測試座技術,開發應用於高速傳輸、測試條件複雜的高整合度測試介面平台,以客製化需求導向滿足微縮、高頻與高速等高度集成的測試需求。而因應產能需求投資興建中的二廠預計明年完工,可望為未來營運增添可觀動能。

最新財經新聞
行動版 電腦版