SEMI:全球晶圓廠設備支出今年將衝千億美元 台灣看增52%

SEMI:全球晶圓廠設備支出今年將衝千億美元 台灣看增52%

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【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】

SEMI國際半導體產業協會於14日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090億美元新高紀錄,繼2021年大幅成長42%之後,連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。

台灣預計成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年成長52%來到340億美元;南韓則以7%增幅、總額255億美元排名第二;中國相比去年高峰下降14%,收在170億美元。歐洲/中東地區今年支出則可望創下該區歷史紀錄,達93億美元,雖然不比其他前段班地區,但其投資同比成長大幅提升,達176%。預計台灣、南韓和東南亞2023年的設備投資額都將創下新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體市場近期雖然受到終端需求變化、通膨等因素影響,部分電子商品出現短期庫存調整,但根據全球晶圓廠預測報告,受惠車用電子、HPC等應用需求仍然熱絡,半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能,全球晶圓廠設備市場預估將持續成長,並可望衝破千億美元大關。

另外報告中也顯示,美洲地區晶圓廠設備支出,將於2023年達到總額93億美元,年增率達13%,延續2022年較前一年成長19%的力道,連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。

根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能持續成長,繼2021年提升7%之後,今年持續成長8%,2023年也將有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時每月可產1,600萬片晶圓(8吋)-相較之下2023年每月預估產能2,900萬片晶圓(8吋)成長許多。

代工部門也一如預期,將是2022年和2023年設備支出的最大宗,約佔53%,其次是記憶體2022年的33%以及2023年的34%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大部門。

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