台積北美技術論壇 揭示最新技術


2. 創新的智慧處理器,採用晶圓堆疊於晶圓之上(Wafer-on-Wafer, WoW)技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。支援 CoW 及 WoW 的 N7 晶片已經量產,N5 技術支援預計於 2023 年完成。為了滿足客戶對於系統整合晶片及其他台積電3DFabric™ 系統整合服務的需求,全球首座全自動化3DFabric™晶圓廠預計於 2022 年下半年開始生產。

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