智機終端需求仍弱 近期「回溫」仍隱藏風險

智機終端需求仍弱 近期「回溫」仍隱藏風險
根據IDC研究顯示,2023年第三季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別成長14%與1.3%。但專家提醒未來仍潛藏庫存風險的提升。(示意圖/取自unsplash)

[NOWnews今日新聞] 根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告(Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究顯示,儘管終端需求持續疲軟,在全球前十大品牌廠商因競爭加劇而採取積極出貨策略下,2023年第三季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別成長14%與1.3%。但專家提醒,雖然近期回溫積極出貨,但未來仍潛藏庫存風險的提升。

IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 ,在高產業集中度(前十大廠商佔有93%)、最終市場需求仍弱的產業態勢下,近期前十大廠商為搶佔彼此市場的積極出貨,雖然促使手機出貨量於預期、上游需求回溫,卻也替供應鏈帶來未來潛藏庫存風險的提升。從產業結構來看,儘管4G智慧手機回溫已降,設計外包比重增加的趨勢仍在,2023年第三季全球智慧型手機外包比重仍高達42%。

智機終端需求仍弱 近期「回溫」仍隱藏風險
全球前五大智慧型手機組裝排名。(圖/IDC提供)

展望未來發展,高鴻翔表示,在品牌廠商競爭考量的積極出貨策略下,預料2023年全球智慧手機產業生產規模衰退幅度可縮小至2.57%。不過,由於最終需求未見明顯回暖,隨著2023年第四季捉對廝殺告一段落之後,2024年第一季通路庫存或許將出現。

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