受惠新機需求 全球Q3十大晶圓代工產值季增

受惠新機需求 全球Q3十大晶圓代工產值季增
根據TrendForce研究,台積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益,帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元,季增7.9%。(示意圖/記者許家禎攝)

[NOWnews今日新聞] 根據TrendForce研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進行。此外,台積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益,帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元,季增7.9%。

展望第四季,在年底節慶預期心理下,智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續,又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦,但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期,包括5G中低階、4G手機AP等,以及部分延續的Apple iPhone新機效應,第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上,且成長幅度應會高於第三季。

台積電(TSMC)受惠於PC、智慧型手機零組件如iPhone與Android新機,以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注,加上3nm高價製程正式貢獻,抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素,第三季營收季增10.2%,達172.5億美元。

受惠新機需求 全球Q3十大晶圓代工產值季增
2023年第三季全球前10大晶圓代工業者營收排名。(圖/TrendForce提供)

其中台積電3nm在第三季正式貢獻營收,營收占比達6%,而台積電整體先進製程(7nm含以下)營收占比已達近6成。三星晶圓代工事業(Samsung Foundry)受惠先進製程Qualcomm中低階5G AP SoC、Qualcomm 5G modem,及成熟製程28nm OLED DDI等訂單加持,第三季營收達36.9億美元,季增14.1%。

格羅方德(GlobalFoundries)第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季,故營收也與第二季相近,約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自於家用和工業物聯網領域(Home and Industrial IoT),其中美國航太與國防訂單占比約20%。聯電(UMC)受惠於急單支撐,大致抵銷車用訂單的修正,整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅季減1.7%,約18億美元,其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。

中芯國際(SMIC)同樣受惠於消費性產品季節性因素,尤以智慧型手機相關急單為主,第三季營收季增3.8%,達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢,以美系為首客戶移出中國的情勢越趨明顯,故來自美系客戶的營收占比萎縮至12.9%。同時,中國本土客戶基於中國政府本土化號召回流、及智慧型手機零組件備貨急單,營收占比增長至84%。

第六至第十名最大變化在於世界先進(VIS)、IFS(Intel Foundry Service)排名上升,且IFS是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名。世界先進(VIS)第三季因應LDDI庫存已落至健康水位,LDDI與面板相關PMIC投片逐步復甦,以及部分預先生產的晶圓(Prebuild)出貨,營收季增3.8%,達3.3億美元,排名首度超越力積電(PSMC),上升至第八名。IFS則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素,加上自身擁先進高價製程貢獻,第三季營收季增約34.1%,約3.1億美元。

其餘業者如華虹集團(HuaHong Group)第三季營收季減9.3%,約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平,但為維持客戶投片啟動讓價,平均銷售單價季減約一成,導致營收下跌。高塔半導體受惠季節性因素,在智慧型手機、車用/工控領域相關半導體需求相對穩定,第三季營收約3.6億美元,大致持平第二季。力積電第三季營收季減7.5%,約3.1億美元,其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成,影響整體營運表現。

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