台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停

台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停
CoWoS產能供不應求,同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。(圖/NOWnews資料照片)

[NOWnews今日新聞] CoWoS產能供不應求,同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。最新傳出台積電也要切入面板級扇出型封裝(FOPLP),由於先前板大廠群創就表示,已經備妥面板級扇出型封裝能量,今年就可量產,因此帶動今(21)日股價表現強勁,帶量攻上漲停價15.6元。

AI熱潮引動先進封裝需求夯,有外媒報導,台積電CoWoS訂單滿載、積極擴產之際,也要切入產出效能比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝。台積電正與設備和原料供應商合作,研發新的先進晶片封裝技術,利用類似矩形面板的基板進行封裝,來取代傳統圓形晶圓,從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。

台積電昨日表示,公司密切關注先進封裝技術的進展與發展,包含面板級封裝技術。

消息一出,先前就已經先行卡位的群創就迎來利多。先前群創就已經表示,已備妥面板級扇出型封裝能量,今年就可量產,若輝達如外傳將AI晶片GB200提早導入面板級扇出型封裝,將提前引發一波商機。

群創表示,積極投入面板級製程先進半導體封裝應用,除推動與國際重要客戶生產策略商業結盟外,也將整合上下游材料與設備供應鏈策略夥伴,共同發展面板級扇出型封裝的關鍵解決方案,盼藉由垂直整合供應鏈,開啟嶄新格局。

此外,研調機構集邦科技(TrendForce)昨日公布6月下旬面板報價,電視面板全面持平,IT用面板中,監視器面則小幅上漲,筆電面板的低階入門款仍有微幅上漲空間,持續呈現「大尺寸持平、中小尺寸小漲」走勢,預期面板廠將陸續進行產能調控,藉此力守價格。

針對後市表現,群創總經理楊柱祥認為,迎接疫情後的三大運動賽事即將陸續登場,加上電視面板平均尺寸加速放大,以及導入AI功能的手機及筆電陸續問世,且總經面升息等利空鈍化,面板業產業秩序穩定訊號出現等五大利多助攻下,今年面板市況將好轉,群創將朝獲利目標邁進。

利多加持激勵群創股價走高,帶量攻上漲停價15.6元,成交量高達58.6萬張。其他面板股也有表現,彩晶上漲逾4%,友達上漲逾3%。



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