聯電、聯穎光電攜HyperLight 搶AI雲端商機

HyperLight、聯電及聯穎光電三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN Chiplet平台。（圖╱聯電提供）

[NOWnews今日新聞] HyperLight、聯電及旗下子公司聯穎光電今（12）日宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN（Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜）Chiplet平台，此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

TFLN Chiple平台自設計之初即以支援AI基礎設施規模化量產為目標。HyperLight擔任平台架構設計者，聯電與聯穎則提供支援全球產量與市場導入的晶圓代工製造能量。

HyperLight與聯穎長期合作，成功將TFLN光子技術從實驗室的創新推進至經客戶認證的6吋CMOS晶圓廠量產產線。此次聯電加入，投注其8吋製造能量與專業，進一步擴大產能規模，以支援AI基礎設施的成長需求。

HyperLight執行長張勉表示，TFLN一直被視為未來光互連最重要的技術之一，但業界一直在等待真正實現大規模製造的路徑。HyperLight TFLN Chiplet平台從設計之初，即以整合IMDD、同調性與共封裝光學需求於單一可製造的基礎之上，為TFLN作為小眾技術的時代畫下句點。透過與聯電及聯穎的合作，共同將TFLN帶入晶圓代工量產，以支援AI基礎設施在全球布建所需的效能、可靠性與成本結構。

聯電資深副總經理洪圭鈞則表示，聯電很高興能成為關鍵的8吋製造合作夥伴，協助將HyperLight可擴展的平台推向大規模市場，這次合作為產業樹立新的標竿，並讓團隊在AI、雲端與網路基礎設施快速成長的趨勢下，具備領先TFLN量產的優勢。

聯穎董事長賴明哲則提到，近年來聯穎與HyperLight緊密合作，將TFLN從一項具潛力的材料創新，轉化為可在CMOS晶圓代工環境中量產、並已通過驗證、可供客戶採用的製造方案。此次的發布，象徵著下一個重要里程，在既有成功基礎上，進一步支援下世代光學系統所需的量產能力與市場布局。「我們很榮幸能持續推動TFLN光子技術的量產與創新。」

HyperLight的平台將多元客戶需求整合為標準化、可量產的架構，簡化生態系統複雜度、降低製造風險，並加速TFLN光子技術在全球快速且具成本競爭力的導入。

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