PlayStation 5 主機官方拆解影片首度公開! 採用液態金屬熱界面材料達成高效散熱



PS5 配備 Ultra-HD Blu-ray 光碟機,以全金屬外殼包覆搭配雙層避震墊來避免運轉的震動與噪音。





PS5 搭載 802.11ax Wi-Fi 6 無線網路與 Bluetooth 5.1 藍牙無線通信。

PS5 採用整合最高時脈 3.5GHz 之 AMD Zen 2 微架構 8 核心 CPU 與最高時脈 2.23GHz 之 RDNA 2 架構GPU 的系統單晶片處理器,搭配 8 顆 256bit 匯流排、448GB/s 頻寬、總容量 16GB 的 GDDR6 記憶體晶片。內建採用訂製控制器的超高速 SSD,提供 825GB 容量與 5.5GB/s 的存取頻寬,大幅減少遊戲讀取時間。









為了讓超高時脈運作的處理晶片順利散熱,PS5 在處理晶片與散熱片之間採用了花費 2 年時間進行研發與驗證的液態金屬熱界面材料(TIM),可以提供長期、穩定的高冷卻效能。搭配結合金屬鰭片與熱導管的大型散熱片,透過特別設計的形狀與散熱氣流來實現等同均溫板的散熱效能。電源供應器為額定功率 350 瓦。





PlayStation 5 規格概要

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