微星 MSI 公開搭載 AMD EXPO 技術新世代 AM5 主機板
MSI 微星科技公開多項最新 PC 零組件創新成果，包括搭載最新 AMD EXPO 技術的新一代 AM5 主機板、涵蓋水冷與空冷的散熱解決方案，以及兼顧效能與空間美學的全新機殼設計。此外，MSI 也公開搭載獨家 GPU Safeguard+ 技術的獲獎電源供應器，以展現 MSI 在效能表現、工業設計的創新突破。
MSI 微星科技公開 2025 至 2026 年間陸續榮獲 Red Dot 紅點設計大獎肯定的 MEG 系列產品，包含 MEG X870E ACE MAX主機板、MEG MAESTRO 900R 機殼、MEG CORELIQUID E15 360 一體式水冷與 MEG Ai1600T PCIE5 電源供應器。
官方表示，AMD EXPO 透過最佳化記憶體設定檔，在高速資料傳輸下實現超低延遲效能表現。該技術支援全新的 Block 2 強化時序選項，並導入明確定義的 VDDP 電壓設定，進一步提升記憶體調校精準度。透過 MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 搭配 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB White 記憶體，展示 AMD EXPO ULL 性能，以呈現記憶體超高效能表現。此外，MSI 官方網站亦提供專屬 BIOS，讓使用者能更輕鬆釋放記憶體極限效能。
MSI 表示，MEG X870E UNIFY-X MAX 憑藉 MSI OC Engine 與 18 相 DRPS CPU 供電設計，推出首日即搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Processor 創下 CPU 頻率世界紀錄。除了 CPU 超頻能力之外，MEG X870E UNIFY-X MAX 採用專為記憶體最佳化的雙 DIMM 架構與 1SPC 設計，提供卓越的記憶體效能與訊號完整性。為提升調校體驗，產品隨附 Tuning Controller 調校控制器，可提供更精準且直覺的設定調整，大幅簡化超頻流程，不論是玩家還是專業使用者都能輕鬆上手。
MSI 指出，MPG B850 CARBON MAX WIFI 專為 AMD B850 平台玩家打造，結合 RGB 龍魂動畫燈效設計，並搭載導熱管鋁合金散熱片與伺服器等級 PCB，更加穩定效能與散熱管理。在連接力方面，提供 PCIe 5.0 支援、全速 Wi-Fi 7（搭配 Bluetooth 5.4）、5G 有線網路，以及前置 USB Type-C 20Gbps 連接埠。並在組裝便利性上，更導入 EZ PCIe 快拆、EZ M.2 Shield Frozr II 與 EZ 天線等功能，大幅簡化安裝流程。
MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 採用全白 Micro-ATX 設計，搭配最新 AMD EXPO 超低延遲技術，結合 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB White 記憶體，進一步釋放記憶體效能。主機板同時搭載延伸式散熱片與 EZ M.2 Shield Frozr II 設計，可有效提升散熱效率，並帶來直覺的 DIY 組裝體驗。網路採用最新 Wi-Fi 7 與 5G LAN。
官方表示，即將與玩家見面的 MEG CORELIQUID E15 360，採用鋁合金材質， 搭載 6.67 吋 2K AMOLED 顯示螢幕，並採用 110 度人體工學弧形設計，不僅營造出裸視 3D 視覺效果，也能確保在不同機殼配置中清晰讀取系統資訊。在散熱性能方面，整合式風扇設計導入層流導向風流技術，有效降低進氣亂流。此外，產品全面導入 EZ DIY 友善設計，EZ Conn 單線整合設計將所有訊號整合為單一線材，大幅簡化整線流程，再搭配冷頭模組的磁吸式 Pogo Pin 設計，為 PC 組裝玩家帶來更直覺使用體驗。
MPG CORELIQUID P22 系列採用可自訂的 2.1 吋顯示螢幕，使用者可透過軟體自由設定動畫或圖片背景，同時持續監控重要系統數據。其平面圓形螢幕搭配專屬 EZ Cap 設計，能遮蔽螺絲，使整體外觀更加簡潔。在安裝便利性方面，UNI Bracket 可支援 Intel 與 AMD 雙平台，無需更換扣具即可完成組裝，簡化建置流程。散熱架構方面，搭載新一代 Cycloblade7 風扇設計，在維持散熱效能的同時，能有效降低運作噪音。
官方表示，MAG CORELIQUID A23 360 W 將編織布料質感與尖端技術融合，讓一體式水冷散熱器轉化為現代家居風格的一部分。設計靈感取自高階音響設備，並在布料表層下方隱藏數位顯示介面，可優雅呈現即時系統溫度資訊，在不破壞整體視覺一致性的前提下兼顧功能性。外觀設計走向生活化與風格化的同時，產品搭載全新設計的風扇葉片，在高效氣流表現與低噪音抑制之間取得平衡。
MPG COREFROZR AP15 是一款雙塔空冷散熱器。產品全面導入 EZ DIY 設計理念，使用者無需拆卸預裝風扇，即可輕鬆完成安裝，其透過熱導管彎折角度，有效解決大型雙塔散熱器常見的記憶體干涉問題，與市面上主流記憶體擁有相容性。同時，MPG COREFROZR AP15 搭載 DIGI-DISPLAY，即時顯示系統運行資訊，讓使用者一眼即可掌握即時狀態。
官方表示，MEG MAESTRO 900R 採用獨家「置中式架構」設計，讓主機更具鮮明的結構對稱美感與多元的視覺變化。其可拆卸式主機板托盤支援四向旋轉，讓使用者在系統配置擁有更高的自由度，並提供更強大的氣流最佳化空間。機身外觀採用 CNC 加工鋁合金面板與弧形強化玻璃，定位為具有設計感與奢華的旗艦機殼。
MPG VIXTA 300 PZ Series 定位為兼具實用性與視覺的機殼系列。該系列導入可拆卸電源支架與磁吸式側板設計，不僅讓電源安裝更加輕鬆，也進一步擴充電源線材理線空間。為滿足不同使用偏好，MPG VIXTA 300 PZ Series 提供兩種高階選擇：包含視覺導向 MPG VIXTA 300R PZ，以及偏向效能散熱的 MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ，同時搭配 MSI EZ DIY 系列設計，強調友善的組裝體驗，
作為第二代全景式機殼，MPG VIXTA 300 PZ Series 採用懸浮式結構設計，有效提升氣流效率；搭配一體成型弧形強化玻璃與滑軌式側板結構，在確保穩固性的同時，也讓拆裝更加輕鬆直覺。
官方表示，MSI MPG Ai TS 系列電源供應器獲得 2026 Best Choice Award，為高階顯示卡提供安全保護。其核心搭載獨家 GPU Safeguard+ 技術，針對 12V-2x6 連接埠針腳提供即時電流監測，有效降低突發電流波動造成的損壞風險。該系列包含兩款高瓦數型號：MPG Ai1600TS PCIE5（1600W）與 MPG Ai1300TS PCIE5（1300W）。MPG Ai TS Series 採用 SiC MOSFET碳化矽高階元件與低噪散熱設計，在高負載下仍能維持安靜穩定的使用環境，並獲得 Cybenetics Lambda A+ 靜音認證。
MSI 主機板、機殼、一體式水冷與電源供應器陸續獲得紅點設計大獎
MSI 微星科技公開 2025 至 2026 年間陸續榮獲 Red Dot 紅點設計大獎肯定的 MEG 系列產品，包含 MEG X870E ACE MAX主機板、MEG MAESTRO 900R 機殼、MEG CORELIQUID E15 360 一體式水冷與 MEG Ai1600T PCIE5 電源供應器。
搭載最新 AMD EXPO 技術的全新 AM5 主機板
官方表示，AMD EXPO 透過最佳化記憶體設定檔，在高速資料傳輸下實現超低延遲效能表現。該技術支援全新的 Block 2 強化時序選項，並導入明確定義的 VDDP 電壓設定，進一步提升記憶體調校精準度。透過 MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 搭配 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB White 記憶體，展示 AMD EXPO ULL 性能，以呈現記憶體超高效能表現。此外，MSI 官方網站亦提供專屬 BIOS，讓使用者能更輕鬆釋放記憶體極限效能。
MEG X870E UNIFY-X MAX
MSI 表示，MEG X870E UNIFY-X MAX 憑藉 MSI OC Engine 與 18 相 DRPS CPU 供電設計，推出首日即搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Processor 創下 CPU 頻率世界紀錄。除了 CPU 超頻能力之外，MEG X870E UNIFY-X MAX 採用專為記憶體最佳化的雙 DIMM 架構與 1SPC 設計，提供卓越的記憶體效能與訊號完整性。為提升調校體驗，產品隨附 Tuning Controller 調校控制器，可提供更精準且直覺的設定調整，大幅簡化超頻流程，不論是玩家還是專業使用者都能輕鬆上手。
MPG B850 CARBON MAX WIFI
MSI 指出，MPG B850 CARBON MAX WIFI 專為 AMD B850 平台玩家打造，結合 RGB 龍魂動畫燈效設計，並搭載導熱管鋁合金散熱片與伺服器等級 PCB，更加穩定效能與散熱管理。在連接力方面，提供 PCIe 5.0 支援、全速 Wi-Fi 7（搭配 Bluetooth 5.4）、5G 有線網路，以及前置 USB Type-C 20Gbps 連接埠。並在組裝便利性上，更導入 EZ PCIe 快拆、EZ M.2 Shield Frozr II 與 EZ 天線等功能，大幅簡化安裝流程。
MAG B850M MORTAR MAX WIFI W
MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 採用全白 Micro-ATX 設計，搭配最新 AMD EXPO 超低延遲技術，結合 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB White 記憶體，進一步釋放記憶體效能。主機板同時搭載延伸式散熱片與 EZ M.2 Shield Frozr II 設計，可有效提升散熱效率，並帶來直覺的 DIY 組裝體驗。網路採用最新 Wi-Fi 7 與 5G LAN。
水冷與風冷再進化
MEG CORELIQUID E15 360
官方表示，即將與玩家見面的 MEG CORELIQUID E15 360，採用鋁合金材質， 搭載 6.67 吋 2K AMOLED 顯示螢幕，並採用 110 度人體工學弧形設計，不僅營造出裸視 3D 視覺效果，也能確保在不同機殼配置中清晰讀取系統資訊。在散熱性能方面，整合式風扇設計導入層流導向風流技術，有效降低進氣亂流。此外，產品全面導入 EZ DIY 友善設計，EZ Conn 單線整合設計將所有訊號整合為單一線材，大幅簡化整線流程，再搭配冷頭模組的磁吸式 Pogo Pin 設計，為 PC 組裝玩家帶來更直覺使用體驗。
MPG CORELIQUID P22 360
MPG CORELIQUID P22 系列採用可自訂的 2.1 吋顯示螢幕，使用者可透過軟體自由設定動畫或圖片背景，同時持續監控重要系統數據。其平面圓形螢幕搭配專屬 EZ Cap 設計，能遮蔽螺絲，使整體外觀更加簡潔。在安裝便利性方面，UNI Bracket 可支援 Intel 與 AMD 雙平台，無需更換扣具即可完成組裝，簡化建置流程。散熱架構方面，搭載新一代 Cycloblade7 風扇設計，在維持散熱效能的同時，能有效降低運作噪音。
MAG CORELIQUID A23 360 W
官方表示，MAG CORELIQUID A23 360 W 將編織布料質感與尖端技術融合，讓一體式水冷散熱器轉化為現代家居風格的一部分。設計靈感取自高階音響設備，並在布料表層下方隱藏數位顯示介面，可優雅呈現即時系統溫度資訊，在不破壞整體視覺一致性的前提下兼顧功能性。外觀設計走向生活化與風格化的同時，產品搭載全新設計的風扇葉片，在高效氣流表現與低噪音抑制之間取得平衡。
MPG COREFROZR AP15
MPG COREFROZR AP15 是一款雙塔空冷散熱器。產品全面導入 EZ DIY 設計理念，使用者無需拆卸預裝風扇，即可輕鬆完成安裝，其透過熱導管彎折角度，有效解決大型雙塔散熱器常見的記憶體干涉問題，與市面上主流記憶體擁有相容性。同時，MPG COREFROZR AP15 搭載 DIGI-DISPLAY，即時顯示系統運行資訊，讓使用者一眼即可掌握即時狀態。
MEG MAESTRO 900R
官方表示，MEG MAESTRO 900R 採用獨家「置中式架構」設計，讓主機更具鮮明的結構對稱美感與多元的視覺變化。其可拆卸式主機板托盤支援四向旋轉，讓使用者在系統配置擁有更高的自由度，並提供更強大的氣流最佳化空間。機身外觀採用 CNC 加工鋁合金面板與弧形強化玻璃，定位為具有設計感與奢華的旗艦機殼。
MPG VIXTA 300 PZ Series
MPG VIXTA 300 PZ Series 定位為兼具實用性與視覺的機殼系列。該系列導入可拆卸電源支架與磁吸式側板設計，不僅讓電源安裝更加輕鬆，也進一步擴充電源線材理線空間。為滿足不同使用偏好，MPG VIXTA 300 PZ Series 提供兩種高階選擇：包含視覺導向 MPG VIXTA 300R PZ，以及偏向效能散熱的 MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ，同時搭配 MSI EZ DIY 系列設計，強調友善的組裝體驗，
作為第二代全景式機殼，MPG VIXTA 300 PZ Series 採用懸浮式結構設計，有效提升氣流效率；搭配一體成型弧形強化玻璃與滑軌式側板結構，在確保穩固性的同時，也讓拆裝更加輕鬆直覺。
蓄勢迎戰 新世代電源供應器
MPG Ai1600TS PCIE5
官方表示，MSI MPG Ai TS 系列電源供應器獲得 2026 Best Choice Award，為高階顯示卡提供安全保護。其核心搭載獨家 GPU Safeguard+ 技術，針對 12V-2x6 連接埠針腳提供即時電流監測，有效降低突發電流波動造成的損壞風險。該系列包含兩款高瓦數型號：MPG Ai1600TS PCIE5（1600W）與 MPG Ai1300TS PCIE5（1300W）。MPG Ai TS Series 採用 SiC MOSFET碳化矽高階元件與低噪散熱設計，在高負載下仍能維持安靜穩定的使用環境，並獲得 Cybenetics Lambda A+ 靜音認證。
本文章來自巴哈姆特電玩資訊站 GNN 新聞網
- 記者：巴哈姆特 GNN
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