科林研發為其晶圓邊緣良率產品組合提供新的功能

科林研發為其晶圓邊緣良率產品組合提供新的功能

新竹2019年12月6日 /美通社/ -- 科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈,已在其半導體製造系統產品組合中提供了新的功能,可進一步提高晶圓邊緣的元件良率,這是協助客戶實現更高生產力所不可或缺的。

在半導體生產過程中,元件製造商希望能在整片的晶圓表面上建構積體電路。但是在化學、物理和熱不連續性都難以控制的晶片邊緣,良率損失的風險也隨之增加。在晶片邊緣控制蝕刻的不均勻度,並防止缺陷出現,對降低半導體元件的製造成本來說至關重要。

藉由推出Corvus蝕刻和Coronus電漿晶邊清洗系統,科林研發可為大量製造提供晶圓邊緣的良率解決方案。這些解決方案已用於全球各地的先進節點晶圓廠中,並獲得先進的晶圓代工、邏輯、DRAM和NAND客戶的廣泛採用。

透過消除極端的晶圓邊緣不連續性,Corvus可提高Kiyo和Versys Metal系統上的晶圓邊緣良率。利用Corvus,晶圓上的每個晶粒都能在相同的條件下獲得最佳良率,因而減少了過去常見的系統性晶粒間變異性。科林研發的Corvus技術還能利用其可調變功能,使晶圓邊緣的偏差降至最低。

透過從晶邊區域去除缺陷來源,或沉積用來保護晶邊的包覆層,Coronus可有效提高元件良率。Coronus的多功能性克服了晶邊挑戰,例如消除了薄膜/聚合物殘留物和粗糙表面造成的缺陷,以及沉積晶邊保護層,以免在長期的蝕刻製程中造成損傷。透過專有的晶圓放置和電漿隔離技術,Coronus產品系列展現了出色的再現性。

科林研發蝕刻事業處資深副總裁暨總經理Vahid Vahedi表示:「大幅提高晶圓邊緣的良率,是降低先進節點成本的重要關鍵。科林研發在開發過程的初期就與客戶合作,使我們能夠確認並解決客戶在晶圓邊緣面臨的獨特技術挑戰。科林研發擴展了提供更高生產力和更高良率的能力,這對實現具成本效益的元件微縮至關重要。」

科林研發股份有限公司是為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。身為全球領先半導體業者值得信賴的合作夥伴,我們結合優異的系統工程能力、技術領先地位、以及助力客戶成功的堅定承諾,透過提升元件效能來加速創新。事實上,今天,幾乎每一顆先進晶片都是利用科林研發的技術來生產的。科林研發是財星500大企業,總部設在加州弗里蒙特市,營運遍佈全球。更多訊息,請造訪www.lamresearch.com. (LRCX-P)

本新聞稿中的一些非既往事實陳述為前瞻性聲明,這些聲明受到「1995年美國私人證券訴訟改革法案」的安全港條款約束。這些前瞻性聲明論及,但不僅限於,我們銷售機台的效能;我們的客戶對於晶圓邊緣良率管理的需求;我們機台產品的成本效益;我們實現更佳良率的能力,和製造先進元件的更高獲利能力;以及我們透過與客戶合作達成的效益。這些聲明是以目前的預期為基礎,並受風險、不確定性以及狀況、重要性、價值和影響的變化的影響,包括我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風險和不確定性,特別是包括我們在截至2019年6月30日會計年度的財報10-K表格以及截至2019年9月29日的季度10-K表格中所描述的風險因素。這些不確定性與變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響,導致實際結果與預期有明顯不同。科林研發沒有義務在日後對此新聞稿中發佈的訊息做出更新說明。

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