photonicSENS與高通達成合作

photonicSENS與高通達成合作

西班牙巴倫西亞2021年6月24日 /美通社/ -- 下一代深度感知領域單鏡頭3D攝像頭的領先供應商photonicSENS已與Qualcomm Technologies, Inc.(高通)達成合作,以加速其行業領先的單鏡頭3D攝像頭技術的商業化。 借助基於Qualcomm Snapdragon™(驍龍)888 5G移動平臺的完整參考設計,智慧手機製造商可以受益于針對前置應用(如增強型人臉身份驗證)和後置應用(包括3D重建、增強型散景、帶3D重建小物體列印的單次微距攝影以及增強現實(AR))方面深度圖解析度的顯著增強。

photonicSENS是Qualcomm平臺解決方案生態系統計畫的一部分,該計畫使軟體和應用程式供應商能夠預先集成和優化解決方案,為原始設備製造商提供卓越的使用者體驗和功能差異化。

photonicSENS總裁Ann Whyte表示:「photonicSENS的單鏡頭3D深度傳感解決方案將改變智慧手機的遊戲規則。此次合作的3D深度攝像頭參考設計基於我們的單鏡頭apiCAM技術,用單個設備同時提供RGB圖像和深度圖,可通過增強的攝影功能、1.4Mpx深度圖、最少的組件數量、最低的成本和最低的功耗以及在任何環境中都能實現的最佳性能,為智慧手機製造商提供差異化的手段。 Snapdragon(驍龍)888是明確的領導者,我們很高興能與Qualcomm Technologies合作,將我們的尖端3D傳感解決方案推向市場。」

2021年世界移動通信大會www.photonicSENS.com

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Qualcomm和Snapdragon是Qualcomm Incorporated的商標或注冊商標。 Qualcomm Snapdragon和Qualcomm平臺解決方案生態系統計畫是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的產品和計畫。

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