Ansys榮獲雙項台積電年度開放創新平台合作夥伴獎

• Ansys針對台積電3奈米(nm)製程技術,提供晶圓廠認證的最先進電源完整性和電磁簽核(signoff)認證工具,榮獲共同開發3奈米設計基礎架構類獎項。

• Ansys針對台積電3D-IC先進封裝技術,提供晶圓廠認證的先進半導體設計,榮獲合作開發3D-IC設計生產力解決方案類獎項。

Ansys(NASDAQ: ANSS)榮獲雙項台積電(TSMC)年度開放創新平台(Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路(3D-IC)先進封裝技術,幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網。

Ansys因提供Ansys® RedHawk-SC™和Ansys® Totem™,榮獲共同開發3奈米設計基礎架構類獎項。這些晶圓廠認證的最先進電源完整性和電磁簽核認證工具針對台積電3奈米製程技術最佳化,幫助客戶滿足最先進應用的重要耗電、熱和可靠度需求。

除此之外,Ansys也因提供Ansys® RedHawk™、Ansys® RedHawk-SC Electrothermal™和Ansys® RaptorH™,榮獲合作開發3D-IC設計生產力解決方案類獎項。這些先進半導體分析工具針對台積電最新型高速先進CoWoS®和InFO 3D-IC取得認證,幫助客戶模擬和減少耗電與熱可靠度問題,達成最佳化的電氣效能。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們要恭賀Ansys榮獲雙項台積電年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎。這些獎項證明Ansys多物理場解決方案能幫助客戶獲得設計成功,大幅提升台積電最新、最先進製程技術的耗電和效能。我們將持續合作克服客戶的設計挑戰,並更有信心地加速晶片創新突破。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「我們的共同客戶仰賴Ansys領導業界的模擬解決方案,確保新世代系統晶片架構和突破性3D-IC設計解決方案能達到最大電子系統效能和可靠度。台積電3奈米和3D-IC設計解決方案雙獎項反映了我們長期以來扮演的角色 – 作為台積電最新科技可信賴的簽核夥伴。Ansys承諾延續該傳統,幫助台積電帶動開發新晶片系統,支援高度創新應用。」

(蘇松濤報導)

Ansys榮獲雙項台積電年度開放創新平台合作夥伴獎
圖1:台積電製造操作員正在檢驗光罩中的12英寸晶圓
  • 新聞關鍵字: 台積電半導體

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