領先的無線晶片組供應商和射頻前端供應商推出OpenRF,以促進射頻前端開發和推動整個5G生態系統的互通性

OpenRF為5G設備製造商提供最佳系統效能、在射頻前端平臺上的更多選擇、更快的上市時間,以及更低的總持有成本

(中央社訊息服務20201012 16:15:18)奧勒岡州比弗頓--(美國商業資訊)--Open RF Association (OpenRF™)今日宣布其以產業聯盟形式成立,致力於將多模射頻(RF)前端和晶片組平臺上的軟硬體功能互通性向5G時代擴進,以滿足客戶對開放式架構的需求。其創始會員包括博通(Broadcom Inc.)、英特爾(Intel Corporation)、聯發科(MediaTek Inc.)、村田製作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)、科沃(Qorvo)和三星(Samsung)。

OpenRF的目標是提供開放原始碼架構,在不限制創新的情況下規範硬體和軟體介面,同時為5G設備原始設備製造商(OEM)帶來全面的靈活性,使其能夠充分發揮上市時間、成本、效能和供應鏈優勢。OEM可以從多供應商生態系統中選擇可互通的同級最佳解決方案,同時在任何5G基頻上使用相同的射頻前端。

OpenRF得到眾多全球晶片組供應商、射頻前端供應商和設備製造商的支援,他們都致力於促成多供應商5G生態系統。該組織將改進傳統的參考設計流程,推動同級最佳的可設定解決方案更快地推向市場,以此滿足客戶要求,進而促進產業利益。OpenRF計劃:

•建立一系列核心晶片組和射頻前端功能和介面,以實現跨5G基頻的互通性,同時支援供應商創新•根據產業標準建置,以盡可能提升射頻前端的可設定性和有效性•開發通用的硬體抽象層,以增強收發器/數據機和射頻前端(RFFE)模組介面•確定並開發業界領先的射頻功率管理辦法

OpenRF計劃制定一項法規遵循計畫,以支援由可互通的RFFE和晶片組平臺構成的強大生態系統。

自2010年發布以來,MIPI RFFE規範已成為約定俗成的射頻前端控制介面,該規範的長期編制工作將繼續由MIPI Alliance的RFFE工作小組負責內部協調。目前,OpenRF正在努力與該聯盟達成聯絡協議。

Mobile Experts首席分析師Joe Madden表示:「射頻前端市場已經變得極為複雜,因此業界越來越需要因應這種複雜性的架構。透過規範一些通用元素,Open RF Association將使RFFE供應商能夠將其研發精力集中在最明顯的創新對象上。在非競爭性領域中建置通用的基礎元件也將縮短產品上市時間,確保跨代及不同平臺之間的相容性,而且將透過改善規模經濟節省數百萬美元。所有這些都是可能的,而且不會削弱供應商之間的激烈競爭。」

支援聲明(依公司字母順序排列)

博通無線半導體部行銷副總裁David Archbold表示:「手機OEM當下面臨的主要問題之一是產品上市時間,如何在競爭激烈的市場上及時推出尖端產品。OpenRF提供的架構可簡化和縮短從全面啟動到產品發布的OEM設計週期。這是促進有利於競爭環境的關鍵步驟,使OEM可以根據效能、尺寸和成本自由選擇解決方案。」

英特爾副總裁兼互聯產品與程式總經理Chenwei Yan表示:「作為產業領導者,英特爾很高興能加入OpenRF,以推動5G時代的發展。建立硬體和軟體在射頻技術中互通性的架構對於加快創新並為我們的社會帶來5G利益極為重要。我們期待與其他產業領導者合作,實現OpenRF的共同目標。」

聯發科總經理陳冠州(Joe Chen)表示:「多種可用的可互通RFFE解決方案對我們的客戶而言非常寶貴。OpenRF可以向整個產業擴展,為我們的晶片組解決方案帶來更具競爭力的解決方案、效能、價值和生產優勢。」

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