香港科大成立晶片設計聯盟 史丹福大學參與其中

香港科技大學成立了亞洲首個研發人工智慧晶片設計的跨國聯盟,美國史丹福大學也參與其中。科大方面今天表示,不擔心這個研發中心的工作受到中美關係影響。

科大方面今天表示,這個聯盟於去年9月成立,全稱智能晶片與系統研發中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems,簡稱 ACCESS),由科大聯同史丹福大學、香港大學和香港中文大學成立,獲港府的創新香港研發平台提供港幣4.439億元初始撥款。

據指出,中心至今已展開了14個研究項目,另有更多項目正在籌畫階段。

科大方面表示,成立這個跨國研發聯盟的目的,是為香港在人工智慧晶片與硬件設計的國際版圖上爭取一席地位,並為全球蓬勃發展的人工智慧晶片市場培育所需人才。

此外,中心將致力於創造比現在快1000倍、且更具能源效益的人工智慧晶片,期望在生活每個細節上實現應用人工智慧。

科大方面指出,人工智慧晶片市場急速發展,估計至2026年,市場價值將達2915億美元。

科大方面稱,研發中心不僅著眼於快速增長的市場,更希望能夠培育人才,為科技初創與較小規模的公司提供晶片設計及軟硬件協同設計方案,令它們不會因為資源不足而窒礙發展。

科大方面指出,中心的研究工作由36名頂尖學者督導,來自各參與大學的研究人員超過100位;團隊規模將會持續擴大,目標是擁有60至80名在中心基地工作的全職研究人員。

科大方面強調,與一眾研究夥伴合作已久,這次合作的研究範疇是在前沿、非核心競爭的項目上,沒有牽涉到行業市場核心競爭等敏感問題。

科大方面還稱,大學一直以來都是國際合作的搖籃,而科大與其一眾研究夥伴的合作也符合各院校的內部審核、大學政策以至相關國家法令等,因此不擔心中心的研究合作會受中美關係影響。

延伸閱讀
最新生活新聞
人氣生活新聞
行動版 電腦版