Transphorm推出採用Microchip數位訊號處理技術的第二款圖騰柱評估板

Transphorm推出採用Microchip數位訊號處理技術的第二款圖騰柱評估板

(中央社訊息服務20211202 10:12:02)這款2.5 kW評估板的可更換子卡採用新型SuperGaN® Gen IV D2PAK FET,可快速切換至不同的功率等級

加州戈利塔--(美國商業資訊)--高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品的先驅和全球供應商Transphorm, Inc.(OTCQX: TGAN)今天宣布使用來自Microchip Technology的數位訊號處理技術來拓展其設計工具。TDTTP2500B066B-KIT是一個2.5 kW的交流轉直流無橋圖騰柱功率因數校正(PFC)評估板。它是Transphorm的SuperGaN® FET與Microchip的dsPIC33CK數位訊號控制器(DSC)板的強強聯手之作,其中包括預程式設計韌體,可以輕鬆地根據終端應用需求進行客製化。這款新推出的評估板有助於更快地開發資料中心和廣泛的工業電源。

新元件 + 新功能 = 更強的開發功能

TDTTP2500B066B-KIT現貨供應,其中包含一個使用Transphorm最新的SuperGaN Gen IV元件TP65H050G4BS的子卡。TP65H050G4BS是一個採用TO-263 (D2PAK)封裝的650 V SMD SuperGaN FET,導通電阻典型值為50毫歐。

這款新推出的評估板還引進了一個先進的功能,以提升其實用性:內部採用Transphorm GaN元件的可更換子卡。因此,設計工程師還可以透過第二個選購的子卡(TDHB-65H070L-DC,需單獨購買)來評估導通電阻72毫歐的TP65H070LDG/LSG GaN元件。這張子卡是50毫歐FET卡的簡易替代元件。

與首款SuperGaN/Microchip DSC評估板(4 kW TDTTP4000W066C-KIT)一樣,這款2.5 kW評估板也可以獲得由Microchip全球技術支援團隊提供的韌體開發協助支援。

Microchip的MCU16事業部副總裁Joe Thomsen表示:「我們與Transphorm的持續合作為不斷成長的GaN電源轉換市場帶來了創新型電源電子解決方案。Microchip透過智慧整合解決方案在引領技術變革方面進行了大量投入。我們的數位訊號處理器擁有強大的性能和靈活性,是滿足採用GaN的電源轉換應用嚴苛要求的理想之選。」

Microchip的dsPIC® DSC由一套嵌入式設計工具提供支援,打造這些設計工具的目的就是增強開發人員(即便專業知識有限)的能力。這些工具可以在Microchip免費的MPLAB® X整合式開發環境中為元件初始化提供直覺的圖形化使用者介面。同時,還有一整套程式設計器、除錯工具和模擬器附件為這些軟體工具提供補充。

技術規格

Transphorm的TDTTP2500B066B-KIT中使用的DSC整合解決方案的特性如下:

•650 V 50 mΩ SuperGaN FET (TP65H050G4BS)•輸入電壓:85 VAC至265 VAC,47Hz至63Hz •輸入電流:18 Arms;115VAC時1250 W,230 VAC時2500 kW •輸出電壓:390 VDC± 5 VDC(可程式設計)•空載時間:可程式設計 •脈寬調變(PWM)頻率:66kHz •功率因數:> 0.99

這款評估板是圍繞Microchip的dsPIC33CK數位電源插入式模組(PIM)來設計的,用於控制PFC動力元件,具有以下預程式設計PIM功能:

•Microchip獲得AEC-Q100認證的dsPIC33CK256MP506數位訊號控制器•100 MIPS,可在注重時效性的控制應用中提供快速的確定性性能 •雙快閃記憶體面板 - 在電源運作時,可以即時更新程式碼•高類比整合,從而降低物料清單(BOM)成本,盡可能精簡系統尺寸•250 ps解析度的PWM

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