國際半導體展 工研院展示下世代半導體技術與軟性混合電子應用

國際半導體展 工研院展示下世代半導體技術與軟性混合電子應用
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

半導體科技大躍進!工研院在今(9/23)日開幕的SEMICON Taiwan 2020(2020國際半導體展)中,因應AI人工智慧與5G發展,展出一系列新興記憶體、封裝、超高頻系統等下世代半導體解決方案,及軟性動態高準確度肌力感測、可拉伸性質的感測線與封裝膠材、壓力感測智能坐墊等軟性電子應用成果,展現工研院於經濟部技術處科技專案支持下,提早規劃未來2030年的智慧化共通技術,為下世代產業發展及多元應用提前佈局,搶攻下世代新商機。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,AI人工智慧與5G時代來臨,資料量越多、傳輸效率越高,帶動運算效能與多工處理的需求,讓高運算表現的下世代記憶體,包括自旋磁性記憶體技術(MRAM)與鐵電隨機存取記憶體元件技術(FRAM)成為備受矚目的新技術,預計在AI人工智慧與5G時代將扮演主流角色。同時,現今半導體尺寸愈來愈小且複雜度愈來愈高,半導體測試和檢測上需要克服與日俱增的IC和系統複雜度的挑戰,以確保各種5G 、AIoT智慧應用的可靠性與安全性,也將帶動關鍵高頻檢測技術的需求。

此外,軟性電子發展已超過 20 年,這幾年的技術與應用陸續突破,市場成長已然加速,臺灣向來在全球微電子產業扮演要角,更被視為是下一個軟性電子蓬勃發展的市場。吳志毅進一步表示,由於軟性混合電子兼具輕薄、可撓曲、可延伸等特性,經結合可拉伸印刷電極技術及半導體封裝整合製作,使產品外觀設計得以跳脫常規,未來將逐步導入智慧移動、智慧穿戴及智慧紡織等領域,開啟新應用、創造新型態商業模式。

此次特展,工研院展出在新世代半導體技術及軟性混和電子相關技術,共計10項成果,其中鐵電隨機存取記憶體元件技術(FRAM)的操作功耗極低,適合IoT與可攜式裝置應用,而自旋磁性記憶體技術(MRAM)速度快、可靠性好,適合需要高性能的場域,像是自駕車,雲端資料中心應用等,「壓力感測智能坐墊」紀錄使用者坐姿臀部壓力分布,揪出不良的坐姿。今年度的半導體盛會SEMICON Taiwan展期自9月23日至9月25日一連三天,工研院的攤位位於臺北世貿南港展覽館一館1樓,攤位編號J2838,歡迎參觀。

(圖由工研院提供/工研院在今(9/23)日開幕的SEMICON Taiwan 2020(2020國際半導體展)中,展出一系列新興記憶體、封裝、超高頻系統等下世代半導體解決方案,及軟性動態高準確度肌力感測、可拉伸性質的感測線與封裝膠材、壓力感測智能坐墊等軟性電子應用成果。)
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