南亞科晶圓廠動土 總裁王文淵現身

南亞科晶圓廠動土 總裁王文淵現身
記憶體大廠南亞科在新北泰山南林科技園區新建雙層無塵室12吋晶圓廠今(23)日舉行動土典禮,集團大家長台塑集團總裁王文淵現身。(圖/記者許家禎攝)

記憶體大廠南亞科在新北泰山南林科技園區新建雙層無塵室12吋廠廠今(23)日舉行動土典禮,董事長吳嘉昭指出,該廠分3階段進行,其目標希望在3年內正式投產,完成後月產能4.5萬片,年產能超過50萬片,每年預估可創造超過700億元產值,並提供約3000個工作機會,也帶來DRAM產業鏈的發展。而久未公開露面的台塑集團總裁王文淵也現身,雖未在台上致詞,但台下面對媒體提問用電與調高電價等議題,他幾乎都未回答快閃離開現場。

今日動土典禮由台塑企業總裁王文淵及南亞科董事長吳嘉昭主持,總統蔡英文、新北市長侯友宜、行政院副院長沈榮津、監察院副院長李鴻鈞、經濟部長王美花等中央及地方首長、民意代表及半導體業界人士等約320人應邀出席。

南亞科晶圓廠動土 總裁王文淵現身
南亞科先進晶圓廠動土,圖為台塑集團總裁王文淵(圖右)致贈晶圓給總統蔡英文(圖左)。(圖/記者許家禎攝)

台塑企業王文淵總裁在新聞稿上指出,DRAM是關鍵的零組件,即使歷經2007年至2012年DRAM市場劇烈變動,和2008年全球金融海嘯等難關,台塑仍全力支持南亞科技挺過逆境,替台灣保留電子產業關鍵零組件的技術。而且DRAM技術更迭快速,若無研發自主,技術及擴產將無法自我掌控,為能完全擺脫營運枷鎖,南亞科技經過不斷的創新與研發,已成功開發出新世代10奈米級記憶體技術,代表台灣正式掌握DRAM半導體世界一流的先進技術能力。

南亞科董事長吳嘉昭今日致詞時表示,公司創立到現在27年,歷經許多產業的挑戰,而現在包括AI、大數據、電動車都需要重要關鍵元件,為了掌握DRAM的技術,經過不斷創新與研發,公司成功研發10奈米級的DRAM技術,第一批已經試產成功,預計在今年下半年就要開始量產。第二代技術及產品也已進入試產,並已展開第三代1C技術以及應用於1D的EUV技術研發工作。

吳嘉昭指出,為了延續與擴大台灣DRAM產業的發展,公司也投入3000億元,建置雙層的無塵室新廠,分3階段進行,其目標在3年內正式投產,完成後月產能4.5萬片,年產能超過50萬片,全公司晶粒位元產出成長將達120%,每年預估可創造超過700億元產值,並提供約3000個優質工作機會,也帶來DRAM產業鏈的發展。

南亞科指出,新廠基地包含「主廠房」、「研發大樓」及「水資源再生中心」,同時也將興建EUV極紫外光微影設備獨立廠房,以因應未來先進製程導入之需求。採用南亞科技自主研發的10奈米級(1A, 1B, 1C, 1D)製程技術生產DRAM 晶片,並將運用「AI智慧製造」技術,全面提升製程效率。

南亞科總經理李培瑛指出,公司EUV製程跟同業一樣,規劃在未來的世代導入,EUV在DRAM這個產業會相對比邏輯晶片還慢一點,主要是DRAM的特性。而公司EUV的採購部分,製程第一到第三代,不需要EUV就可以做到,EUV預期在第四代導入,初期EUV的量不會太大,就少數幾台。

至於用電量EUV會稍微高一點,但南亞科用電需求都已經取得核備,再加上公司推行再生能源、綠能用電,已購買了未來10年要用的再生能源,因此用電用水都不是問題。

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