搶進全球高科技市場 工研院攜外商合作超前部署化合物半導體技術

搶進全球高科技市場 工研院攜外商合作超前部署化合物半導體技術

化合物半導體「黑科技」氮化鎵(GaN),因其擁有高功率、高密度,可大幅縮小產品體積,於高頻、高溫與高電壓的環境下仍有極佳效能,在 5G/6G、綠能與電動車市場驅動下,將大幅推升化合物半導體在消費性電子產品與相關產業鏈產值,成為下世代半導體產業新星。經濟部技術處長期投入大量資源於半導體產業,厚植半導體產業技術人才,支援前瞻技術發展,已打下良好的基石,此次特別促工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作,期藉以鏈結雙方研發能量,成功建構臺灣化合物半導體產業鏈發展,搶攻全球市場。

經濟部技術處表示,隨著下世代無線通訊往更高頻發展趨勢,除了扶植國內產業鏈之外,經濟部也透過國際創新研發合作補助計畫及快速審查臨床試驗計畫,積極與國際大廠鏈結合作,已成功促成國際廠商與國內業者合作、投資,或赴臺設立研發中心,累計至今年4月底已有18案提出申請,希望有效提升我國產業研發水準與核心競爭力,拓展國際市場商機。

工研院副院長張培仁指出,英商牛津儀器是領先全球的先端儀器跨國集團公司,在十五年前就已跟工研院在精密檢測分析部分進行合作,工研院不但是牛津儀器在亞太區重要的據點,雙方也培養深厚的默契與基礎,並在HBLED、MEMS、Micro-LED、矽光子學、奈米分析等領域獲得成果。隨著數位轉型已成為全球經濟創新的驅動力,在物聯網、AI人工智慧與智慧服務、新商業模式的輔助下,為民眾帶來更快速與智慧的生活。工研院此次簽署將有助於建構更完整的下世代半導體供應鏈,並將研發落實於系統整合及跨領域創新,進一步協助產業轉型升級,帶動臺灣經濟與產業成長。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,工研院看準臺灣在世界半導體產業中的關鍵性領先技術、完整產業鏈與工研院的前瞻創新研發技術,希望攜手牛津儀器合作開發化合物半導體的元件技術,有效提升氮化鎵的高電子遷移率電晶體(HEMT)元件製程良率,增加電源充電功率與電晶體性能,建構臺灣下世代化合物半導體產業布局,帶動臺灣產業在供應鏈佔有一席之地。

英商牛津儀器首席執行長伊恩·巴克希爾說明,英國牛津儀器與工研院的合作已逾十五年,已進駐工研院成立研發中心並聯合舉辦相關訓練課程,作為牛津儀器在亞太地區培訓工程研發人員的重要基地。今年雙方再次攜手,牛津儀器將提供先進的原子級沉積與蝕刻技術設備,搭配工研院在超高頻半導體關鍵零組件技術解決方案及製程開發平台的領先能量,期待雙方在強化前瞻技術研發能量下,進一步打入國際市場供應鏈。

(圖由工研院提供/圖上排由左至右:工研院副院長張培仁、英商牛津儀器首席執行長伊恩·巴克希爾、英商牛津儀器電漿科技事業群執行董事馬特凱利、英商牛津儀器奈米研究事業群業務暨服務副總裁喬納森。圖下排由左至右:工研院電光系統所所長吳志毅,英國在台辦事處代表鄧元翰、工研院產科國際所所長蘇孟宗、英商牛津儀器電漿科技事業群亞洲區銷售和服務副總裁伊恩懷特。)

最新生活新聞
人氣生活新聞
行動版 電腦版