半導體將重掌多頭兵符

半導體將重掌多頭兵符
近來產業雜音頻傳,明顯動搖資金對台股半導體族群的投資信心,逢高獲利調節賣壓相對沉重。但因長期產業成長趨勢尚未扭轉,隨著近期熱錢重返美股科技股,那斯達克指數創高引發評價調升效應,加上市場對產業利弊得失慢慢釐清後,半導體將再重掌多頭兵符,帶領台股重新踏上創高之路。

根據工研院產科國際所預估,雖二○二○年全球台灣半導體產業產值達三兆元,年增12.6%,大幅優於全球半導體產值年增的3.3%。

庫存調整疑慮動搖信心

但第四季台灣半導體產業產值將季減7.5%、年減2.7%,呈現今年首度雙衰退的情況。其中,其中IC設計業產值季減幅最大,達11.2%,但仍較去年同期成長1%,宣稱產能滿載的晶圓代工產值也季減七.五%、年減三.九%,兩大指標族群營運展望均不樂觀,成為近期買盤觀望、賣壓出籠的原因之一。

產值衰退預期來自高庫存引發庫存調整疑慮,全球IC設計大廠第二季庫存天數飆高至九十九天,較過去三年平均的八十天明顯高了許多,主因手機晶片及車用晶片的庫存增加所致,市場預期第三季旺季過後出現庫存調整,也算是合情合理的研判。

iPhone延後上市為庫存元凶

首先在手機晶片庫存方面,貢獻最多的就是龍頭廠高通,其庫存金額由第一季的十七億美元暴增至第二季的二十三億美元,占全球IC設計廠的比例由第一季的25%%增加至第二季的35%。

背後真正的原因又是今年蘋果iPhone上市時間因疫情延後,導致拉貨時程也跟著延後,預期這個短期的負面因素,隨著蘋果自七月開始進入新品備貨周期將逐步消除,有助手機晶片的庫存去化。

另一個幫助去化手機晶片庫存的買家,則是正陷入「混亂的求生模式」的華為,日經新聞報導,為了趕在九月十五日斷供禁令之前,華為近來常在凌晨致電供應商或在半夜召開視訊會議。大立光(3008)、聯發科(2454)、聯詠(3034)等供應鏈都是華為催貨的對象,甚至連半成品都不放過。

近期更鎖定供應吃緊的驅動IC,主動加價向聯詠、敦泰(3545)等供應商要貨,加價幅度上看一成,並下達有多少,收多少的緊急拉貨通知,可預期相關IC設計廠九月營收應會有不錯的表現。
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