半導體將重掌多頭兵符


值得注意的是,八吋晶圓代工產能原本就已吃緊,若IC設計廠晶片庫存又被華為掃光,未來供需失衡、漲價的機率就大為增加。

根據媒體報導,八吋晶圓代工嚴重吃緊的狀況,已獲得聯詠、敦泰、致新(8081)、原相(3227)等台灣IC設計廠證實,部分IC設計業者也坦言,擔心下半年恐無法取得足夠晶片數量,八月增加的急單部分,的確已遭到晶圓代工廠調漲報價,幅度約在一成上下。當然下一步就是將增加的代工成本轉嫁給客戶。

車用晶片庫存隨車市回溫而改善

車用晶片需求主要受到全球車市銷售低迷所制約,庫存增加也是必然的結果。但隨著全球車市於五月觸底、全球經濟開始復甦,庫存去化速度也將會加快。

這點從八月底美國商務部公布的七月耐久財訂單看出端倪,七月訂單金額越增11.2%,優於市場預期的4.8%,主要又來自運輸設備訂單月增35.6%所貢獻。而運輸設備訂單大增主要就是來自汽車、卡車及零件需求月增22%所帶動,六月也是月增24%的高成長,可預期車用晶片庫存將因車用需求訂單增加而去化。

整體而言,隨著iPhone新品備貨潮啟動及全球車市銷售持續回溫,半導體庫存天數將逐步下降,第四季庫存調整壓力將大為減輕。

目前較大的風險應會是在華為九月十五日斷供後,需求轉換至其他品牌的過渡期太久,進而影響第四季IC設計廠的營運。

國內驅動IC廠指出,接下來晶片平均單價可能會受到其他品牌下殺挑戰,加上新品訂單過程恐須一季以上的時間差來進行供應鏈比價篩選,業者對第四季營運展望普遍較先前保守。

華為事件衝擊多空並存

華為最後一波掃貨動作,同時也在記憶體市場掀起波瀾,TrendForce表示,近期因包括中國DRAM廠在測試上遭遇技術瓶頸,現貨市場與合約市場約有20%的價格落差,加上華為在市場上大量掃貨,間接影響許多中國的設備製造商跟著增加庫存,短期需求大增,帶動DRAM現貨報價出現反彈,八月底韓系DRAM大廠報價漲幅平均達5%至8%。若掃貨動作持續,不排除漲勢將延續到九月中。