半導體將重掌多頭兵符


事實上,若未來華為真退出手機市場,對台灣手機供應鏈來說應會是利大於弊。可預期華為高階機種市佔將會由蘋果及三星分食,低階機種市佔將由小米等中國品牌分食,由於華為手機自製率遠高於其他品牌,當低自製率品牌市占率提升、銷售增加,隱含所釋出的相關訂單需求也會跟著增加。

另過去華為挾著高訂單量砍報價不手軟,供應鏈常常都是有營收沒獲利,客戶轉由其他品牌補上後,獲利率或有改善。簡單來說,華為退出手機市場,台廠接單機會增加,獲利率也有改善的空間。

半導體設備禁令 台廠或成中國最佳解

近期又傳出,美國對中國的半導體禁令可能延伸至設備,增加市場對族群的疑慮,進一步引發資金對相關個股的調節賣壓。

路透社八月底報導,美國政府正計劃對半導體製造設備及相關軟體工具,還有雷射、感測器與其他技術等,祭出新的出口限制。不過,外商設備業者表示,目前的狀態比較像是「放風聲」,還沒有正式的行政命令出來,政治意圖比較高。

目前中國廠雖已具備自製低階設備的能力,但也僅限於低階產品(十四奈米以上),想要自製高階設備仍有相當一段相當長的路要走,加上中興、華為被制裁斷鏈的前車之鑑,不排除中國接下來會對半導體設備進行掃貨的動作,若再考量去美化、本土化的政策目標,設備訂單轉向台廠就是中國廠商短期的最佳解,目前台積電(2330)設備供應鏈,都有被中國廠找上的機會。

前後段製程設備評價將此消彼長

萬一未來禁令真的實施,衝擊最大的莫過於替美國原廠代工或代理其他設備的國內廠商,荷蘭設備廠ASML也可能因為美國政府的干涉,一同被列入禁令範圍,受影響的廠商主要集中在前段製程。此外,供應鏈零組件、耗材給美國設備廠的國內廠商,也會成為禁令的間接受災戶。或許在這個潛在利空陰影下,市場資金對前段製程設備的偏好會有所改變,進而影響相關個股的評價。

台積電於八月底的技術論壇,推出「TSMC 3D Farbic」平台,整合前段的系統整合單晶片封裝(SoIC)中的晶圓級封裝CoS及晶圓堆疊封裝(WoW)及後段的整合扇出型封裝(INFO)及CoWoS等複雜3D封裝技術,能協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起,串聯高頻寬記憶體(HBM)和異質小晶片(Chiplet)等,成為全球首家具備前段3D IC封裝能力的晶圓代工廠。由於未來先進製程良率的勝敗關鍵,將落在3D封裝,可預期台積電相關的資本支出也將會越來越多,封裝業務在其營收比重也將越來越高,先進封裝設備評價有望因此調升。

目前已是台積電CoWoS獨家整合設備供應的萬潤(6187),自然也會是TSMC 3D Farbic平台的供應商,未來營運有望隨台積電在封裝的資本支出同步成長。根據國票投顧預估,受惠CoWoS設備出貨貢獻,萬潤下半年會比上半年成長50%,營收呈現逐季成長趨勢,今年台積電營收貢獻將成長50%以上,二○二一年再成長一倍,台積電軍火商的血統將越來越純。