台積電南科 新聚落誕生
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在半導體產業的歷史中，英特爾透過從設計到生產通通自己來的一條龍製造優勢，一直居於執牛耳的地位，然而隨著晶圓代工逐漸成為主流後，專攻晶圓代工的台積電也順勢崛起，並與蘋果、高通、輝達、博通、賽靈思、聯發科等一眾國際ＩＣ設計大廠建立緊密的合作關係，尤其是受惠台積電頂尖技術而迅速成長的超微，如今更是對英特爾造成巨大威脅，加上日前英特爾再度宣布七奈米製程遞延，且表示有可能將旗下晶片委託台積電生產，均讓市場對台積電未來展望抱持相當大的信心。
正是因為這個原因，台股在七月二七日改寫歷史紀錄，在台積電直接跳空漲停的拉抬下，一舉越過歷史高點一二六八二，且二八日再度跳空以漲停板四六六．五新天價開盤，更是為台股締造一三○三一．七的新歷史高點。
台積電先進製程遙遙領先
台積電近年持續積極發展先進製程，憑藉著優秀的技術遙遙領先競爭對手，業界人士指出，半導體製程發展到二○奈米左右就會遇到「量子穿隧」的問題，可能在二八奈米卡關，或是十四、十六奈米無法突破，但台積電今年上半年就已開始量產五奈米，也因擁有領先的技術，台積電在七奈米、五奈米等高階製程產能供不應求，即便是五奈米投片量第二大的海思受美國制裁無法投片，空出的產能也是立刻被包下。
為滿足市場對於高階製程的需求，台積電也積極擴廠，今年以來已四度出手購買南科鄰近公司廠房，目前南科的晶圓十八廠是五奈米與三奈米的生產重鎮，由於產能稀缺，日前甚至傳出蘋果要求二○二一年要台積電優先供應奈米產能的消息，使台積電擴大南科布局，以因應未來擴產需求。
全球首創先進封裝平台
這點也與二五日登場的台積電線上技術論壇相呼應，總裁魏哲家提到因行動裝置、高效能運算、人工智慧等應用帶動近期七奈米已達到出貨十億顆晶粒的里程碑，而五奈米正加速量產，另外，強化版五奈米預計明年進入量產，四奈米則計畫二二年量產，兩大製程進度均較六月股東會公布的量產時程再更提前。至於外界最關注的三奈米預計將於明年試產、二二年下半年量產，就連更進階的二奈米製程也正規劃中。
值得留意的是，台積電擁有最先進的晶圓級3D IC技術，能同時滿足系統效能、縮小面積、整合不同功能需求，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全，但有別於以往對先進封裝刻意保持低調，這次論壇魏哲家主動談及封裝業務，宣布將旗下前後段3D IC封裝技術整合成「TSMC 3D Farbic」平台。
在半導體產業的歷史中，英特爾透過從設計到生產通通自己來的一條龍製造優勢，一直居於執牛耳的地位，然而隨著晶圓代工逐漸成為主流後，專攻晶圓代工的台積電也順勢崛起，並與蘋果、高通、輝達、博通、賽靈思、聯發科等一眾國際ＩＣ設計大廠建立緊密的合作關係，尤其是受惠台積電頂尖技術而迅速成長的超微，如今更是對英特爾造成巨大威脅，加上日前英特爾再度宣布七奈米製程遞延，且表示有可能將旗下晶片委託台積電生產，均讓市場對台積電未來展望抱持相當大的信心。
正是因為這個原因，台股在七月二七日改寫歷史紀錄，在台積電直接跳空漲停的拉抬下，一舉越過歷史高點一二六八二，且二八日再度跳空以漲停板四六六．五新天價開盤，更是為台股締造一三○三一．七的新歷史高點。
台積電先進製程遙遙領先
台積電近年持續積極發展先進製程，憑藉著優秀的技術遙遙領先競爭對手，業界人士指出，半導體製程發展到二○奈米左右就會遇到「量子穿隧」的問題，可能在二八奈米卡關，或是十四、十六奈米無法突破，但台積電今年上半年就已開始量產五奈米，也因擁有領先的技術，台積電在七奈米、五奈米等高階製程產能供不應求，即便是五奈米投片量第二大的海思受美國制裁無法投片，空出的產能也是立刻被包下。
為滿足市場對於高階製程的需求，台積電也積極擴廠，今年以來已四度出手購買南科鄰近公司廠房，目前南科的晶圓十八廠是五奈米與三奈米的生產重鎮，由於產能稀缺，日前甚至傳出蘋果要求二○二一年要台積電優先供應奈米產能的消息，使台積電擴大南科布局，以因應未來擴產需求。
全球首創先進封裝平台
這點也與二五日登場的台積電線上技術論壇相呼應，總裁魏哲家提到因行動裝置、高效能運算、人工智慧等應用帶動近期七奈米已達到出貨十億顆晶粒的里程碑，而五奈米正加速量產，另外，強化版五奈米預計明年進入量產，四奈米則計畫二二年量產，兩大製程進度均較六月股東會公布的量產時程再更提前。至於外界最關注的三奈米預計將於明年試產、二二年下半年量產，就連更進階的二奈米製程也正規劃中。
值得留意的是，台積電擁有最先進的晶圓級3D IC技術，能同時滿足系統效能、縮小面積、整合不同功能需求，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全，但有別於以往對先進封裝刻意保持低調，這次論壇魏哲家主動談及封裝業務，宣布將旗下前後段3D IC封裝技術整合成「TSMC 3D Farbic」平台。