全球TOP10半導體公司

Nvidia十二日宣布研發出首款CPU,直接挑戰英特爾產品的強項,Nvidia計畫用這款GPU配合自家GPU結合,將比現有英特爾CPU運算效率快十倍,搶攻瑞士國家能源超級電腦和美國能源部Los Alamos國家實驗室商機。這消息讓Nvidia股價再創歷史新高,資本市值突破三九○○億美元。

最近因為產能困擾影響到高通高階微處理器產品出貨時機,以至於近期高通股價表現不理想;不過,CRN看好高通今年在半導體產業的表現。理由是今年一月高通宣布以十四億美元收購晶片新創公司的Nuvia。高通表示,在完成收購後將使用Nuvia的IP,來設計高效率的微處理器產品。Nuvia是由三名蘋果半導體高層主管創立的新創半導體公司,這三位蘋果前高層都曾參與iPhone微處理器研發的相關業務。Nuvia最近正在研發客製化CPU的核心設計,宣稱這個產品可用在伺服器晶片上。

高通一直都是全球最大智慧型手機微處理器供應商,隨著5G運用商機越來越大,若高通一味固守在手機微處理器上,恐會把未來企業發展越來越窄。5G強勁需求下,伺服器、NB和PC需求浮現,未來微處理器的最大商機已不再是手機,甚至是會衍生出能結合伺服器、PC用微處理器的新商機,畢竟強大的雲端運算功能是未來5G甚或6G的趨勢,還得要能加進AI相關功能。對高通來說,買下Nuvia技術,讓高通未來也要能設計出可用在伺服器上的微處理器,替未來的智慧型手機、筆電、資訊娛樂平台和輔助駕駛系統(ADAS)等市場鋪路。

英特爾宣布要花費二百億美元在美國亞里桑納州興建兩座最先進的晶圓廠,這兩座先進晶圓廠將使用最先進的EUV機台,英特爾執行長Pat Gelsinger把這項計畫稱作IDM 2.0。新晶圓廠產能除自用外,還將招攬晶圓代工的生意,提供IC設計業者最先進的製程,以製造出最新進晶片產品,包括蘋果、亞馬遜、Alphabet、高通和博通等都可能是英特爾新晶圓廠未來的潛在客戶。CRN認為,英特爾的IDM 2.0將是全新且重要的計畫,主要是要整合半導體新技術和擴大在美國境內生產的規模。這項計畫不僅對英特爾重要,甚至於對拜登政府的半導體供應鏈上有很重要的地位。此外,英特爾今年也會發表包括使用在伺服器的Ice Lake微處理器,以及使用在PC的Alder Lake微處理器。除以上大型半導體公司外,CRN也看好包括Ampere Computing、EdgeQ、Fungible、Graphcore和Tenstorrent等半導體新創公司今年將發表的新微處理器產品。(全文未完)

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