解密…台積電技術論壇

解密…台積電技術論壇

擁有護國神山美譽的台積電年度最受外界引頸期盼的年度盛會「台積電技術論壇」,於六月一、二日展開,這是繼二○年後的第二年透過線上方式舉辦,透過技術論壇,得以一窺台積電在先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展進度與未來布局,因此業界相當重視,值得關注的是,台積電在論壇上指出,面臨全球半導體產能供不應求,三年一○○○億美元(約二.八五兆台幣)的投資案已全面啟動,擴充產能腳步正以五倍的速度加速中,累積達到的無塵室面積更達到百萬平方公尺,三奈米及二奈米等先進製程技術研發及產能建置仍會是重點項目。

台積電擴產腳步不停歇

事實上,半導體產能供不應求,台積電無論是在先進製程抑或成熟製程產能,幾乎全線爆滿,為了解決產能吃緊問題,台積電擴產計畫早已馬不停蹄展開,更在四月中旬舉辦的法說會中宣布上修資本支出,由原先的二五○~二八○億美元調升至三○○億元,較去年的一七二億美元大增七四%。

觀察台積電的建廠計畫,目前台積電已有四座主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務的先進封測廠區,竹南的第五座封測廠AP6正在施工,總面積是四座封測廠總面積的一.三倍,將以前段3D封裝及晶片堆疊等先進技術為主,預計二二年下半年開始量產SoIC(系統整合晶片)先進封裝製程。

至於晶圓廠的部分,在南科Fab 18超大型晶圓廠(GigaFab)將建置五奈米晶圓廠及三奈米晶圓廠各四座;竹科廠為了提高三奈米與二奈米的開發和生產效率,Fab 12將擴建P8~P9廠為研發中心,P8廠將在今年完工;寶山的二奈米晶圓廠Fab 20目前仍在土地取得程序;至於美國亞利桑那州五奈米晶圓廠已開始興建,二四年將以月產能二萬片量產。(全文未完)

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