創意、愛普拿著一手好牌

半導體業界近來最熱門的發展話題，當然非先進封裝莫屬了，根據市場知名研究機構Yole日前發表的先進封裝市場報告，預測二○二○～二六年間，先進封裝市場將以年複合成長率七．九％的強勁氣勢大幅成長，到二○二五年為止，市場營收就將突破四二○億美元的規模，大約是傳統封裝市場預期成長率的三倍之多，其中，又以2.5D/3D堆疊ＩＣ、嵌入式晶片封裝（Embedded Die; ED）和扇出型封裝（Fan-Out; FO）為成長最快的三大技術平台，年複合成長率分別為二一％、十八％和十六％。

要探究先進封裝的崛起，就要從半導體技術發展的角度說起，當製程節點向三奈米、二奈米演進，甚至是未來在跨過奈米門檻後，先進的邏輯技術能否繼續提供未來運算系統所需的能源效率，就理所當然地成為了各廠商最關心的重點，於此同時，先進封裝技術的重要性就躍上檯面。

台積電打造一條龍服務

確實，在後摩爾定律時代對晶片性能要求持續提升的帶動之下，半導體產業的供應鏈廠商也日益增加在先進封裝領域的投資，其中，占整體封測市場大約七成的委外封測代工（OSAT）廠商就紛紛插旗投資先進封裝領域，進而提升自身的競爭力。而2.5D/3D堆疊、高密度Fan-Out等領域，則是由大型晶圓代工廠如台積電以及ＩＤＭ廠商英特爾和三星等，逐漸取得主導的地位，由此可以看出該領域的商機之龐大，眾廠商無不磨刀霍霍。

為了能提供客戶完整生產服務，打造一條龍服務流程，進而維持公司居於業界的領先地位，國內晶圓代工龍頭大廠台積電早已投入布局先進封裝技術領域多年，並且將目標鎖定在人工智慧（ＡＩ）及高效運算（ＨＰＣ）市場。日前在「SEMICON Taiwan 2021線上論壇」當中，台積電更是大動作向市場報喜。據了解，目前，台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列，可讓客戶們自由選配。

台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆於論壇當中表示，隨著先進製程邁向三奈米以下的更先進技術前進的同時，系統整合單晶片（System on Integrated Chips; SoIC）的小晶片先進封裝技術就成為這當中不可或缺的解決方案，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能；換句話說，小晶片的異質晶片設計說是當前半導體市場的新顯學，可是一點也不為過。（全文未完）

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