矽晶圓 賣方掌握話語權

受到５Ｇ、人工智慧（ＡＩ）、電動車等新應用崛起，對於半導體需求大幅增加，使全球晶圓廠產能利用率滿載，台積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等晶圓代工廠皆馬不停蹄啟動擴產或跨國建廠計畫，預期新產能將從二○二三年起陸續開出，市場更預估，到二四～二五年矽晶圓供給恐出現嚴重短缺現象，有望推升矽晶圓報價明顯上揚。

合晶、台勝科接單暢旺

矽晶圓一向是晶圓廠生產的原材料，無論是在運算用的邏輯半導體，還是記憶體，都是不可或缺的關鍵，近期市場傳出，有晶圓廠陸續接獲合晶及台塑集團旗下台勝科漲價通知。據了解，受惠車用功率元件需求轉強，合晶接單相當暢旺，也在產能有限的情況下，供給遠遠不及市場強勁需求，八吋矽晶圓報價在第一季已調漲約一成，第二季也將持續漲價，全年漲幅上看二成，而六吋以下中小尺寸產能更為緊缺，其中，四吋的漲幅更高達二～三成；同時，為了確保產能，八吋客戶今年以來紛紛登門洽談簽署長約（ＬＴＡ），甚至是支付預付款，長約比重已從去年的十～十五％，大幅拉升至三○％，期間約三～五年，且不排除長約比重還會再往上提升。至於台勝科，去年第四季已開始陸續調漲價格，公司也坦言市場供給吃緊嚴重程度確實超乎想像嚴峻，長約比重持續拉升，且長約價格高於目前合約價，而正在興建中的雲林麥寮十二吋新廠，新廠大部分產能幾乎被客戶包光，訂單能見度看至二六年。

另一方面，再根據各大廠輪番釋出的言論，以及擴增產能的動作來看，種種舉動都顯示出產業正迎來空前盛況。（全文未完）

全文及圖表請見《先探投資週刊2179期精彩當期內文轉載》
◎封面故事：先進封裝 下一個產業聖杯
◎特別企劃： 回到季線可望展現抗跌力
◎焦點議題：半導體設備商找到養分
◎中港直擊：陸晶片產業土法煉鋼難成事
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