CIS需求增 采鈺、精材亮眼
在5G、AI與車用電子化趨勢發展下,終端設備在功能規格的提升有其必要,市場看好CMOS圖像感測器晶片(CMOS Image Sensor; CIS)的需求。
晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建二八奈米十二吋新廠,並與轉投資封測廠采鈺及精材合作打造CIS供應鏈,包括豪威(OmniVision)、索尼(Sony)、安森美(On Semi)等均是主要客戶。
市場看好CIS的成長動能,包括索尼等IDM廠雖然自擴產能,但還是無法滿足市場強勁需求,業界預期未來可望釋出委外代工,且采鈺桃園龍潭新廠於今年第四季投產後,將為營運注入成長動能。另外,精材去年受到客戶取得晶圓產能受限影響,導致營收表現不佳,但自今年三月後訂單將明顯回升,隨著台積電新產能開出將重拾成長動能。
影像感測具成長潛力
根據市調機構IC Insights預測,二○二一年CIS銷售額預計將達二二八億美元較二○年成長十九%,二二年將能突破二五○億美元,而此趨勢將延續多年,不論銷售額、出貨量至二五年將一路刷新歷史高點。
雖然智慧型手機銷售動能放緩,但手機搭載三顆以上相機的多鏡頭設計已是主流。二○二一年主鏡頭的主流設計為一三○○~四八○○萬畫素,約占五○%,其中,蘋果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手機主鏡頭也將升級至四八○○萬畫素。
在安卓陣營部分,聯發科及高通的高階處理器也支援搭載三二○○~六四○○萬畫素鏡頭,預期將有助高畫素相機更加普及。
另一個推動CIS需求快速成長的就是電動車領域,CIS在未來五年出貨量年複合成長率約十五%,其中將以車用、安控領域的成長速度最快,且當屬先進駕駛輔助系統(ADAS)對CIS的用量最大。以目前輝達(Nvidia)新一代自動駕駛Drive Hyperion平台來看,就要搭載十二台全景攝影機、三個車內感應攝影機、以及一個前置光達裝置,預估CIS元件的搭載量將達十五~二○組。
若以自駕等級來區分,目前Level 2平均每台車需使用四顆鏡頭,其中高階車款則會用到八顆,而Level 3則大幅跳升至每台車二○顆,再加上環景、車道辨識、停車輔助等功能,這讓CIS元件未來發展極具想像空間。
采鈺技術領先同業
采鈺專注在晶圓級微結構光學元件的代工服務,營收來源為晶圓級彩色濾光膜(Wafer Level Color Filter)、微透鏡(Micro Lens)、晶圓級光學薄膜(On Chip Multi-Film)等微型光學元件,可涵蓋各類可見光(如CIS鏡頭)及不可見光(如紅外線感測相關產品、環境光感測、TOF等)的應用。(全文未完)
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