台積電的護國小神山 創意+精材+采鈺

台積電的護國小神山 創意+精材+采鈺

台股熬過了五個月的外資賣超後,近期新台幣的貶勢似已停下來,意味著外資的賣超動作也暫告段落,在這之中,台積電絕對稱得上是最大苦主,截至五月底,今年外資已賣超台積電超過六○萬張,但與此同時,台積電的股東人數卻逆勢增長,體現台灣投資人對台積電的熱愛,至五月二十七日,台積電股東人數已增加至逾一三五萬人,再創歷史新高。

市場對台積電的熱愛,主要在於仍看好長線基本面維持向上格局,攤開財報來看,台積電首季獲利首度突破兩千億元,達二○二七.三億元,年增四五%,EPS七.八二元,創下單季歷史新高紀錄;且儘管消費性電子產品終端銷售動能減弱,但在車用晶片、工業自 動化、高效能運算(HPC)等需求續強,加上新台幣匯率貶值之下,台積電四月營收再創歷史新高,法人也預期五、六月可望優於四月,第二季營收應可達到業績展望高標。

台積電先進封裝將大展拳腳

進一步看到市場相當關注的製程規劃,在先進製程部分,先前魏哲家表示,三奈米將如期於下半年量產,並在明年貢獻營收;進化版的N3E則於明年下半年量產,由於客戶導入(design in)訂單很多,進展有機會超乎預期;至於二奈米最快將於二○二四年風險性試產,並於二○二五年下半年或年底量產。值得留意的是,台積電五奈米、三奈米、二奈米等先進製程的進度,就像是台積電的水面部隊,其實暗藏在水面下的秘密武器先進封裝正準備大展拳腳。

台積電目前在竹科、南科、中科及龍潭都有先進封測廠區,其中,竹南廠可以說是先進封裝的核心基地,今年第三季有望落成啟用。台積電積極布局先進封裝,二○二○年整合旗下前後段封裝製程,推出自有先進封裝技術平台「3D Fabric」;去年,3D Fabric平台進入新階段,發展類似系統單晶片(SoC)的微縮,追求更高系統效能、更低耗能,以及更緊密尺寸。

去年台積電先進封裝營收達四八億美元,預期今年成長將與公司平均相當,且未來五年可望略高於公司平均,成長可期。從近期股價來看,台積電五○○元保衛戰的防守成功,短線已反彈來到季線,但相較於台積電處於守勢的一方,反而旗下的子弟兵表現卻十分搶眼,或許應該這樣說,先進封裝能夠替台積電帶來的營收比重,比起晶圓代工而言,仍有一段差距,但是這樣的營收,對於旗下子公司帶來的效益就很有感,比方說,這一波股價表現最強的創意,一來在利潤率不錯的NRE(委託設計)裡頭,二八奈米以下的比重約九成,聚焦七奈米以下也有高達三成之多;二來創意已正式開發2.5D/3D封裝要應用的矽智財,除了蘋果、輝達、超微、英特爾等這些大公司會直接跟台積電對應之外,中小型的IC設計業者就有望透過創意來接洽先進封裝的生意。而相較於台積電一個月一七○○億的營收,創意一個月十七億,先進封裝就算只有台積電一%的營收占比,卻能夠為創意帶來十分驚人的營收貢獻。

子弟兵營運看俏 獲市場關注

由於疫情帶動數位轉型加速,衍生自製、委外的ASIC商機及對先進製程、先進封裝需求強勁,看好AI、HPC、Networking等產業大趨勢,創意搭配台積電2.5D/3D的高階封裝技術(APT)製程平台,陸續推出HBM3、GLink-2.5D/3D相關IP及InFO/CoWoS/DoD解決方案。(全文未完)

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◎封面故事:成熟製程報價漲勢停滯
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