晶圓代工廠資本支出不喊卡

國際半導體產業協會（SEMI）近日公布了最新一季全球晶圓廠預測報告（ＷＦＦ），表示受晶片需求疲軟，以及消費者和行動裝置庫存增加影響，因此下修今年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從去年創紀錄的九八○億美元下滑二二％至七六○億美元。不過，雖然今年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算（ＨＰＣ）、汽車等一系列新興應用領域對半導體長期需求仍持續看漲，將可望帶動二四年晶圓廠設備支出復甦，預計回升二一％至九二○億美元，重回九○○億大關。

同時，報告也指出，明年台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較二三年增加四．二％，達二四九億美元。當中，隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者今年將引領半導體業擴張，儘管整體投資額年減十二．一％，為四三四億美元，但明年投資額將重回成長達十二．四％，至四八八億美元。

台晶圓廠設備支出居冠

在半導體產業景氣低迷且持續去庫存化之下，近期市場再傳晶圓代工廠恐會再度下修資本支出的消息，不過半導體業者指出，目前多家廠商仍維持今年初的資本支出計畫不變，像是台積電今年資本支出保持三二○到三六○億元之間；三星在半導體領域投資亦維持在五三兆韓元的高檔；而聯電同樣保持三○億元資本支出不變，不過，聯電去年財報顯示實際資本支出為二七億元，因此今年資本支出則是有望較去年成長。

此外，由於車用市場的長期成長動能，晶圓代工廠也積極轉攻車用市場，因此短線雖然面臨景氣急凍，但各大廠擴產的腳步也只是暫緩或遞延，而未完全喊停，像是世界先進因應半導體產業進入劇烈庫存調整，加上總體經濟面臨通膨、戰爭等不確定因素影響，因此雖保守進行今年資本支出，由去年的一九四億元大幅下降逾四八％，但仍有維持在百億元之上的水準。

晶圓代工廠布局不停歇

至於力積電去年在產能下修與銅鑼廠裝機推遲後，資本支出從原定的八．四億美元降為六．五億美元，但今年隨銅鑼廠正式開始裝機，資本支出預計將提高至十八．四億美元。由此可見，在景氣寒冬中，各家半導體廠雖看似保守，但仍持續布局，以利在市況復甦之際，搶得優勢。（全文未完）

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