電源供應器及BBU大單將入袋

ＡＩ熱潮蔓延，科技巨頭大力投資基礎建設，從先進晶片的迭代競逐到對存儲的光速成長，如今ＡＩ產業發展已進入到必須要將資料送得出去的階段，龐大的傳輸帶來巨大的能源消耗，ＡＩ投資也將從上半場的先進晶片競逐，轉向下半場的電力電源資源掠奪戰，電源相關供應鏈今年起大單將陸續入袋，族群股價有望再旺一波。

輝達GPU TDP大躍進

輝達ＧＰＵ晶片的熱設計功耗（ＴＤＰ）幾年間爆炸性成長，ＡＩ伺服器單機櫃的功耗不斷提升，當單機櫃功耗超過200kW後，就需要HVDC（高壓直流）電力傳輸系統，四大雲端服務商（ＣＳＰ）在去年陸續進行產品設計後，今年將先後導入HVDC電力傳輸架構，電源供應器及關鍵零組件電池備援電力模組（ＢＢＵ）廠今年起業績有望扶搖直上。

從H200的700W、Blackwell平台的1200W、Blackwell Ultra的1400W，再到今年上半年Rubin平台功耗將達到2300W，明年Rubin Ultra的ＴＤＰ更將直接挑戰4000W大關，短短四年內，輝達ＧＰＵ晶片的熱設計功耗就成長了超過八倍。

當ＴＤＰ這麼高的ＧＰＵ擺進去伺服器機櫃之後，整個ＡＩ機櫃系統將會面臨功耗快速上升、電壓不夠的問題，尤其當Rubin單一機櫃功耗從Hopper系列的40kW、Blackwell Ultra的150kW一路攀升至超過200kW後，HVDC新的電力架構就被迫登場，才有辦法在未來去支援單機櫃功耗可能挑戰1MW的電力供應。

根據台達電的HVDC電力架構白皮書顯示，當電網透過HVDC供電後，少了傳統供電方式需要透過不斷電系統（ＵＰＳ）進行整流的電力損耗，直流電可以直接傳輸進去機櫃使用，供電效率可以從傳統ＡＣ的八七．六％提升至九二．一％，這最終將是ＡＩ伺服器機櫃的供電解決方案。

HVDC產品今年上量

北美四大雲端服務廠去年已先後與電源廠進行設計，據供應鏈的訪查，Meta是採用HVDC電力架構最積極的廠商，今年上半年就會導入應用，緊跟其後的則是Google，預計在今年下半年也會開始採用，AWS及微軟的進度則較慢，甚至微軟可能要到二七年Rubin Ultra問世後，才會採用。（全文未完）

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