成大與凱鈿&耐能攜手新創科技

成大與凱鈿&耐能攜手新創科技
成大校長蘇慧貞(前排中)、凱鈿行動執行長蘇柏州(前排左2)、耐能智慧董事長劉峻誠(前排左3),三方今日簽屬合作備忘錄(圖/記者林怡孜攝,2021,10,26)

國立成功大學與國際軟體服務商凱鈿行動科技與跨國新創耐能智慧攜手合作,以新創科技開啟後疫情時代的新生活解決方案,預期在校園導入電子簽名、文件編輯及智能臉部辨識體溫量測系統等智慧科技服務,發展新教育創新模式及創新跨域多元平台。

今(26)日成大分別與凱鈿行動科技與耐能智慧簽署合作備忘錄,三方代表以耐能智慧聞名的「智能臉部辨識體溫量測系統」辨識入場,並以凱鈿行動科技旗下的電子簽名解決方案「點點簽(DottedSign)」完成三方合作備忘錄簽署,運用新創科技體現無紙化永續校園的精神。

成大與凱鈿&耐能攜手新創科技
凱鈿行動科技執行長蘇柏州以耐能智慧的智能臉部辨識體溫量測系統辨識入場(圖/記者林怡孜攝,2021,10,26)

由成大校友蘇柏州及劉峻誠分別創立的凱鈿行動科技與耐能智慧科技,在疫情蔓延的2021年協助各行各業加速數位轉型,以因應後疫情時代的新生活常態。結合成大校園豐富人才場域,成大、凱鈿、耐能將深耕成大校園創新生態圈,建置新跨域多元平台的環境與應用,協同研究分析與軟體創新研發,在實際場域開發軟體服務,落實科技實務運用,共同建構次世代商業模式。

全球超過2億下載的國際化雲端軟體服務公司凱鈿行動科技(Kdan Mobile),日前獲選為國發會9大代表新創公司之一。本次與成大簽約,預計推動「無紙化永續校園計畫」,初期優先導入電子簽名工具點點簽(DottedSign)優化過去傳統紙本文件的簽核流程,也藉由文件編輯軟體服務(PDF Reader),協助成大校園進行資訊系統整合與文件數位化管理。

世界百大晶片公司耐能智慧(Kneron)2015年創立,2020年被美國市場調查公司CB Insights評選為全球百家最具潛力AI新創之一,與英特爾Intel、德州儀器Ti並列世界三大晶片公司。耐能智慧為專注邊緣AI晶片專用處理器的研發服務廠商,產品包含:AI晶片、演算法等核心產業自主知識產權,主要以「AI 晶片、邊緣運算、圖像算法」為核心,全面賦能智慧物聯、自動駕駛、智慧安防等。本次與成大簽約,耐能預計在成大校園導入「智能臉部辨識體溫量測系統」,用AI晶片創造新世代科技,打造更安全、便利的智慧永續校園。

成大與凱鈿&耐能攜手新創科技
今日三方以電子簽名完成合作備忘錄(圖/記者林怡孜攝,2021,10,26)

成大校長蘇慧貞表示,成大90年歷史,過去貢獻傳統基礎建設、現代科技系統整合,是形塑台灣重要力量。「成大是堅實骨幹也是企業最愛,也一直留有創新因子」,兩位校友創辦的企業擁有未來社會型態關鍵元素,今日回到母校,望向未來意義非凡,期勉母校、校友等各界一起努力,懷抱誠意為社會做更好的事情,讓大家看見更好的成功大學。

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