蘋果M1 Ultra晶片設計跨大步 強調節能低功耗

蘋果(Apple)今天凌晨推出新平價iPhone SE、新款iPad Air以及墨綠新配色的iPhone 13/13 Pro,其中M1 Ultra晶片UltraFusion封裝架構成焦點,國外科技網站分析,這代表蘋果在晶片設計技術上跨出一大步。

蘋果今天舉行線上春季發表會,新平價iPhone SE和新款iPad Air亮相,其中新iPhone SE支援5G,搭載A15 Bionic晶片、4.7吋顯示螢幕、Touch ID配備Home鍵;新iPad Air搭載M1晶片,並支援5G,成為蘋果首款提供5G機型的iPad。

蘋果今天發表會也推出Mac Studio桌上型電腦以及27吋5K Studio Display顯示器,同時宣布M1 Ultra晶片和UltraFusion封裝架構。

蘋果表示,M1 Ultra由2個M1 Max裸晶構成,整合20個核心中央處理器(CPU),最多可達64核心繪圖處理器(GPU),最多可達128GB統一記憶體、800GB/s記憶體頻寬。M1 Ultra在相同的功率範圍內輸出的效能最多能高出90%,耗電量可以更減少。

蘋果指出,UltraFusion的連結密度是現有任何技術的2倍,只要少量電力,就能在2顆裸晶之間,提供巨量的2.5TB/s低延遲處理器間頻寬;M1 Ultra晶片整合2顆M1 Max裸晶,但軟體會將它視為單一晶片,開發者完全不必額外調整。

國外科技網站MacRumors指出,蘋果公布M1 Ultra晶片,同時透露自身研發的UltraFusion封裝架構,這代表蘋果在晶片設計技術上跨出一大步;蘋果的晶片設計都強調節能低功耗,M1 Ultra晶片也不例外。

觀察新平價iPhone SE和新款iPad Air的5G功能,國外科技網站Appleinsider與MacRumors不約而同指出,在美國市場,新款iPhone SE和新iPad Air均未支援更高速的5G毫米波(mmWave)頻段,新平價iPhone SE只支援sub-6GHz頻段。

最新科技新聞
人氣科技新聞
行動版 電腦版