鴻海擴高階半導體據點 強攻電動車和5G應用

鴻海(2317)積極布局半導體領域轉型升級,在中國大陸深圳、青島和濟南等地擴張據點,鎖定功率元件、通訊晶片、高階扇出型封裝等,強攻電動車和5G應用。

鴻海積極朝向F3.0轉型升級,董事長劉揚偉表示,集團鎖定電動車、數位健康、機器人3大產業,布局人工智慧、半導體、新世代通訊3大核心技術,因應到2025年「3+3」新興產業與技術的大方向

其中在半導體領域,劉揚偉去年11月透露,集團已布局半導體3D封裝,此外也切入面板級封裝(PLP),深耕系統級封裝(SiP),在晶片設計上,深耕8K電視系統單晶片(SoC)整合,集團也會進入小晶片應用,設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,也會布局影像相關晶片設計。

鴻海集團積極在中國大陸擴展半導體據點,範圍涵蓋深圳、青島、濟南等地。

鴻海集團在中國大陸青島的高階封測廠,近日舉行動工儀式,相關廠區預計2021年投產,2025年達到全產能目標,鎖定5G通訊和人工智慧晶片封測,這也是鴻海集團與青島西海岸新區今年4月簽訂「雲簽約」之後的具體進展。

此外根據鴻海財報資料,鴻海已獲得台灣經濟部投審會核准投資1693萬美元(約合新台幣5.08億元),轉投資位於中國大陸深圳的禮鼎半導體科技,後續投資待進一步落實。

根據中國企業訊息資料,禮鼎半導體科技成立於2019年8月,主要從事半導體封裝測試,其中積極布局高階面板級扇出型封裝,以及系統級封裝載板、多晶片測試、高速高頻測試等。

鴻海集團在2018年8月中旬也與中國大陸珠海市政府簽訂戰略合作協議,深化半導體、設備和晶片設計合作,打造推動珠海成為半導體服務產業發展的重要基地。

2019年2月,中國媒體報導,山東濟南市政府公布年度市級重點項目安排,計畫其中提出富士康規劃在濟南建設功率晶片工廠。

去年12月上旬中國媒體報導,鴻海集團參與濟南富能半導體高功率晶片專案,主要建設月產3萬片的8吋矽基功率元件產能和月產1000片的6吋碳化矽(SiC)功率元件產能,相關計畫預計今年底量產。

鴻海若規劃轉投資功率元件,專家指出,代表鴻海預見中國發展碳化矽半導體晶圓和電動車應用的產業趨勢,欲藉此搭上順風車加入相關供應鏈。

除了在中國大陸,鴻海集團在台灣半導體領域布局也已經成形,旗下樺漢(6414)先前斥資新台幣49.24億元收購帆宣(6196)47.15%股權,帆宣專攻半導體設備工廠與高潔淨度廠房。

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