美中紛爭加劇 iPhone兩套供應鏈成形

資策會MIC指出,美中紛爭加劇,蘋果(Apple)iPhone兩套供應鏈布局已經成形,其中蘋果扶持立訊精密深耕中國大陸和越南,前進東南亞市場,台廠組裝代工市占可能受侵蝕。

美中貿易戰持續加劇,資策會產業情報研究所(MIC)指出,貿易戰已經升級到科技戰,中國大陸積極「去美化」,台廠受惠包括智慧型手機系統單晶片(SoC)、功率放大器、通訊晶片等轉單效應,中國大陸先進晶圓代工產能不足,高階晶片製程仍須仰賴台積電。

不過美國積極倡議「重組供應鏈」,MIC表示台廠被迫選邊站,美國和中國大陸均要求安全產能,台灣晶圓代工廠受到美中角力拉扯,產能配置受關注。

整體觀察,MIC指出,台灣、美國和中國大陸產業競合壓力大增,中國大陸政府透過大基金投資串聯產業,上下游整合確保訂單,台廠優勢受到考驗;美國對中國華為(Huawei)禁令也刺激紅色供應鏈自主發展,長期對台灣IC設計、封測廠商形成壓力。

若以蘋果iPhone供應鏈來看,MIC資深產業顧問兼主任張奇指出,美中紛爭加劇,iPhone兩套供應鏈已經成形,蘋果扶持中國大陸供應鏈,尋求更低的製造成本,也安撫中國大陸避免可能的報復制裁。

以中國立訊精密(002475.SZ)為例,張奇表示初期主要組裝代工低階iPhone機種,專攻中國大陸市場,為搶攻中國以外市場,蘋果特意扶持立訊前進越南,若符合組裝代工資格,立訊可能直接供應東南亞市場,不排除侵蝕台廠代工市占。

外資法人日前預期到2021年,立訊精密占iPhone整體組裝代工比重約10%,鴻海占比約55%,和碩占比約30%,緯創占比約5%;鴻海大約有10%的iPhone組裝代工比重,將轉移到立訊精密。

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